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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制，使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無需犧牲系統性能。 |
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P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。 |
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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用，開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z，進一步擴大產品陣容 |
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以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車（EV）充電和太陽能逆變器系統中，電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降，或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心，現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構 (2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路，推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體（SBD）「YQ系列」。
二極體的種類有很多，其中高效率SBD被廣泛用於各種應用 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27)
許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統，這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度，但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨，本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置，將馬達、逆變器和齒輪整合在一起，以實現車輛更小、更輕、成本更低，同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者，開發出了基於X-in-1單元的多功能平台，並大量的應用於多款車型 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構，以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里，也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛，保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準，可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧（AI）伺服器的需求水漲船高，不少電源大廠看好潛在商機，紛紛推出相關產品，加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」（OCP Global Summit）展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器，可應用於AI伺服器上 |
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貿澤與Vishay合作新版電子書 探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件 |
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Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用 (2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管（FET），導通電阻分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準，意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案 |
