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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫,工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程,進而節省大量的寶貴時間,從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義,以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產
泓格DL-305-IP43環境數據記錄器 可預防氨氣災害且保障工安 (2023.10.19)
在工業領域中,特定危險物質的泄漏可能對工人的生命和安全造成嚴重威脅。例如在高雄旗津區的一起事件中,一名工人因氨氣(NH3)外洩在工作場所昏迷,幾乎付出生命代價,此一事件嚴重地突顯氨氣外洩工安意外的危險性
人工智慧:晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展,晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作,最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
安提國際推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新邊緣AI系統 (2022.12.09)
安提國際(Aetina)推出一款基於 ASIC 的全新邊緣人工智慧(AI)系統,該系統由可編程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系統模組(SoM)提供支援。安提國際AI推理系統—AIE-CP1A-A1是專為不同的電腦視覺應用而設計的小型嵌入式電腦,包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測
友通推出伺服器級ATX主機板 推動高階檢測設備整合應用 (2022.08.23)
友通資訊推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A,具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備例如AOI、CT、MRI等,不僅對於精準度的要求逐年增加,也期望能夠整合更多功能
環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術(Placement & Layout Optimization Technology),發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。 微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性
大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。 物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業,因此駕駛安全對於該行業尤為重要
R&S和聯發科合作對5G LBS Release 16功能進行驗證 (2022.07.11)
Rohde & Schwarz和聯發科成功驗證了3GPP Release 16中定義的5G NR新位置服務(LBS)功能。這些功能不僅可以改善緊急呼叫者的定位精度,還能在戶內戶外的挑戰環境中支援即將到來的基於衛星和地面技術的LBS相關用例
是德提供5G網路模擬解決方案 加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案,將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能,讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計,以支援消費性、產業和政府應用
是德5G測試工具支援聯發科5G NR 3GPP Rel-16驗證功能 (2022.03.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的整合式5G測試解決方案,獲與聯發科技選用,協助驗證該公司最新的天璣9000 5G行動平台,所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能
關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前 (2021.11.26)
「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色,正是實現一座智慧工廠的關鍵要素,也因此,5G的完整實施,將為產業生產帶來革命性的發展....
深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代,電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景,對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域,一些設備裝置
是德方案獲信曜選用 推動5G虛擬化無線擷取網路技術發展 (2021.09.09)
是德科技(Keysight)宣布信曜科技(Synergy Design)選用Keysight Open Radio Architect(KORA)解決方案,來驗證基於O-RAN 聯盟定義之開放式標準介面的無線裝置和小型基地台基礎設施,以推動5G虛擬化無線擷取網路(vRAN)技術的發展
是德向3GPP提交協定測試案例 協助驗證16版5G裝置 (2021.09.07)
是德科技(Keysight)使用旗下S8704A 協定符合性工具套件,向3GPP提交業界第一個可用於驗證支援3GPP第16版(Rel-16)標準之5G NR裝置的協定測試案例。 如此一來,裝置供應商可加速驗證支援3GPP Rel-16特性的設計
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會(GSA)的資料,共有22個國家/地區的132家電信業者,已取得毫米波頻譜,藉以部署5G服務,例如固定無線存取(FWA)和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬,以支援高資料傳輸速率和低延遲
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展覽平台 AI百家爭鳴成焦點 (2021.04.27)
IDC報告預測,2024年全球AI總產值可望突破5,000億美元大關,AI應用在日常生活已隨處可見,各產業也積極導入AI技術以優化商業發展與整體營運;創投公司Hive Ventures與台灣人工智慧學校發布的2021年台灣企業AI趨勢報告更指出
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍


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