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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率（CAGR）約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力... |
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人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠 |
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AI成閨密？神經網路與機器學習正在改變世界！ (2023.02.06)
神經網路神複製人腦架構，透過軟體程式或演算法共同協作來解決問題，是一種有極高學習能力的運算系統。透過程式設計，可以將人類解決問題的過程公式化或模組化，如此，就可以賦能電腦解決更為複雜的問題 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 (2022.02.25)
設計節能的邊緣人工智慧 (AI) 系統，挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標，以及學習用於在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具 |
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CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中 |
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NVIDIA提供人工智慧感知能力給ROS開發人員 (2021.10.25)
適逢 ROS World 2021 大會，NVIDIA 宣布其為 ROS 開發者社群提供高效能感知技術的最新進展。這些計畫將加速產品開發以及提高產品效能，最終讓開發人員能夠更輕鬆地將最先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，應用於 ROS 架構的機器人應用程式 |
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Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作，Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員，將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
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瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，針對進階駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000 DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性（向上及向下）的需求，驅動下一代自駕車技術 |
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ST攜手施耐德 推出STM32 MCU的AI人流量監測方案 (2020.11.26)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與能源管理和工業自動化數位化轉型大廠施耐德電氣（Schneider Electric）聯合推出一款物聯網感測器原型。透過監測建築物的居住率和使用率，該解決方案可以實現新型物業管理服務，提升大樓的能源管理效率 |
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ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機 (2020.09.22)
現今眾人看好可帶動智慧商機的技術莫過於5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車及無人機，工研院於今(22)日舉辦一年一度資通訊重要盛會--ICT TechDay（資通訊科技日），涵蓋AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機 |
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研華、英特爾、聿信攜手打造AI連續肺音監測系統 (2020.07.23)
研華公司攜手新創團隊聿信醫療器材科技、英特爾，共同推出「AI連續肺音監測系統」，以解決護理人員得長時間待在病床邊進行呼吸監測，而造成醫院護理人力不足的問題，並於2020亞洲生技大展首次亮相 |
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高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單晶片（SoC）導入高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術 |
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四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案，反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積，同時效能與功耗也都會更好。 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈，人工智慧（AI）處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外，Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器（IPU）中整合類比和數位的邏輯功能 |
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工研院搶灘CES 2020 秀出九大創新AI技術 (2020.01.07)
工研院將於美國的CES 2020展中，以「AI智慧新生活」為主軸，展出9大創新人工智慧技術，展現工研院整合大數據及AI人工智慧的下世代美好生活情境。
此次工研院展示9項AI創新技術 |
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技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES，以洞悉市場灼見，將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案，體驗技嘉瞄準智慧時代的突破，並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境 |
