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鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布,推出嶄新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系統晶片,以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出,為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性,提出多樣化之「AI +」解決方案
新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作極寬溫範圍 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭載200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行。除了極寬溫工作溫度範圍外
Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素驗證解決方案 (2023.08.23)
智慧光科技開發全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡,適用於個人、政府機構、金融和企業等市場,提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙(Bluetooth LE)、近場通訊(NFC)和USB通訊介面,可不受限制地跨設備使用
TinyML(MCU AI)運行效能誰說了算? (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器(NPU或DLA)領域中,大家也都說自家的晶片世界最棒,對手看不到車尾燈,難道沒有一個較為公正衡量晶片運行(推論)效能,就像手機跑分軟體一樣
新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06)
新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合,在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器,比典型 Cortex-M4F 速度快 67%,並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合,能夠實現領先同類的推論效能
Nordic協助電動自行車控制器傳送騎乘指標資訊 (2023.06.06)
鴻騰精密科技(Foxconn Interconnect Technology;FIT)推出E-Bike數位儀表板,整合傳統自行車顯示面板和控制器,方便自行車騎士查看各項騎乘指標資訊,並且可以在不同的輔助模式之間進行切換,包含步行模式的動力輔助推動自行車功能等
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網(IoT)議題持續衍伸到許多應用領域,舉例來說,在環境監控或智能設備上,具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配,如Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)與毫米波(mmWave)雷達,MCU可用來執行複雜的資料處理和演算法;有了MCU的出現,可讓物聯網設備具有高精準度、低功耗和小體積封裝與低成本等特性
ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題,分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧,與專為IoT應用而設計之微控制器系列
多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構,本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。
aspara智能種植機採用Nordic單晶片 生長速度提高50% (2022.09.20)
總部位於香港的青萌公司(Growgreen)發佈了用於種植香草、果類、花卉和蔬菜的室內智能水耕栽培設備「aspara智能種植機」(aspara Smart Grower),它採用可拆卸水箱來自動澆灌植物,並以可改變光譜和強度的LED「種植燈」來刺激植物在不同階段茁壯生長
MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統,從工業應用領域發展到人們的日常生活中,為眾多產業帶來更多創新應用,MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。
大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動(PEPS)方案。 汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化
雅特力AT-SURF-F437體驗板加速產品應用開發及量產 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU,具有豐富的片上資源分配、高整合度等特色。為了讓用戶完整體驗AT32F437各功能運行效果,雅特力近期推出AT-SURF-F437體驗板,以AT32F437ZMT7微控制器為中心進行開發設計,幫助用戶體驗帶有FPU內核ARM Cortex-M4 32位處理器AT32F437的高性能特性,並幫助用戶快速開發應用原型以導入產品量產
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠,必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手,藉由智能設備的數據收集、分析、決策,再結合ERP、MES系統整合大數據資料,而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵
MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網(IoT)及智慧家電蓬勃發展,為開發出性能卓越、更有競爭力的產品,工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨,過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體(Analog Devices Inc
大聯大世平推出Artery MCU USB耳機方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。 大聯大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳機方案,能夠減少電腦板卡帶來的失真,提供更好更清晰的聲音效果,同時也具備更好的兼容性
晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列,及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。 8級管線超純量多核處理器A(X)45MP,於一年前發布第一版,最高可支援4核心,並配備數位訊號處理器(DSP)、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (2022.01.05)
英飛凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (SoC)。該解決方案支援最新的藍牙 5.3 核心規格,適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能,能夠支援整體低功耗藍牙(LE) 應用場景,包括智慧家庭、感測器、照明、藍牙 Mesh、遙控器及任何其他與低功耗藍牙連接的物聯網應用
上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology),今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心,配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory,創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄,主頻高達800MHz,為邊緣運算等應用提供強大的算力


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8 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
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