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聯發科技開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會?聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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Helical Fusion獲日本SBIR資助 加速高溫超導電纜開發 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日獲得日本文部科學省（MEXT）入選中小型企業創新研究（SBIR）計畫，旨在開發尖端融合技術。Helical Fusion為入選的四家公司之一，其最高獎金為1,350萬美元（約為20億日元） |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換... |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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凌華通過ISO 26262認證 強勢挺進自駕車市場 (2023.03.16)
迎接自駕車市場趨勢，凌華科技於今（16）日宣布已獲得 ISO 26262車輛功能安全（Automotive Functional Safety）設計流程認證，未來將從產品規劃、開發、設計以及生產部門，全面性建置嚴謹的規範，識別和評估潛在的安全性風險，展現該公司對於車輛功能安全性和可靠性的承諾，進而增加消費者對自駕車的信心 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
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TrendForce：2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18)
伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級，以及企業推動5G專網，TrendForce今（18）日預估2023年5G市場約145億美元，截至2026年增至370億美元，年複合成長率達到11.0%，期間主要受到元宇宙相關應用帶動，將進一步刺激5G網路需求 |
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Imagination與Synopsys合作 加速3D可視化技術發展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣佈與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式，大幅提高圖形逼真度，進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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宇瞻推出PANTHER RGB DDR5桌上型電競記憶體 (2022.12.27)
宇瞻科技近期推出專為遊戲玩家打造的PANTHER RGB DDR5桌上型電競記憶體。延續上一代PANTHER電競神器傳統，專為追求性能的玩家所打造，運用獨特的RGB導光技術與絕佳散熱效果的頂級鋁合金散熱片 |
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5G推升數位服務 持續創新應用並優化體驗 (2022.11.21)
5G正加速部署，優化專用網路，並推動各行各業的數位轉型。除了催生著元宇宙應用，並與自動化及網網相連互通協作，至於6G則是無線通訊的下一個發展重點。 |
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NetApp助力全球企業應對高漲能源成本 並提升永續發展目標 (2022.11.09)
NetApp宣布推出嶄新的方式，讓企業能監測、管理及最佳化橫跨各種混合式多雲環境的碳足跡，同時表達將於2030年達成減少50% 範疇3溫室氣體排放強度的承諾（由組織的價值鏈產生），以及透過以科學基礎方式減少42% 的範疇1（由組織控制或擁有）及範疇2（電力、熱能及冷卻採購）的溫室氣體排放量 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
