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工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下,工研院今(14)日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術,如:通訊感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服務管理與編排(Service Management and Orchestration;SMO)、無線接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等
歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30)
就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會,即將於今年6月12日假台灣舉行之前,經濟部技術處先於今(30)日,與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT)共同於歐盟創新週期間
德商igus發表新款triflex TRX系列拖鏈 滿足產業增效脫碳需求 (2023.03.08)
為迎接國際淨零碳排潮流,德商igus易格斯公司也在今(2023)年台北國際工具機展(TIMTOS)的南港展覽館二館Q0123攤位上,發表多樣增效脫碳、智慧製造解決方案,藉以滿足工具機產業鏈需求,延長零組件的使用壽命、提高機器效能,推動工具機暨零組件產業的永續發展
促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟 (2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器(PGIA)工作的工具和方法,並且逐一介紹各個設計步驟,快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。
經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代,世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心,與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT)共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」,分享雙方合作的5G計畫應用成果案例,並說明6G產業發展先期研發規劃,共同研討雙方未來合作方向
臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下,今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目:「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」,建立雙邊合作機制,並希望成為其他臺美合作共同徵件模式
移動演算法 而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐,以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能,而不會給主機處理器帶來大量負擔。
Digi-Key:工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器,在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型,用途在最近幾年大增
BittWare擴展IA系列加速器產品線 應對資料密集型運算工作負載 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於邊緣和雲端運算應用的企業級加速器的領先供應商,宣佈擴大其採用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在幫助客戶開發和部署下一代的邊緣和雲端運算應用,在降低風險的同時具有更大的靈活性和速度
機器才是5G時代的主角 (2021.03.29)
到目前為止,智慧手機用戶似乎對5G並不十分感興趣。但另一方面,一些工廠、辦公大樓、遠端辦公室等,卻高度關注該技術的現況與應用發展。
BittWare最新FPGA首度採用英特爾Agilex 提供簡化跨架構設計的oneAPI支援 (2021.01.06)
莫仕(Molex)旗下的BittWare公司推出其首款基於英特爾Agilex的FPGA卡IA-840F,新產品設計在每千瓦效能方面實現了重大的改進,滿足下一代資料中心、網路及邊緣計算的工作量需求
齒輪加工奠基 支援開發輕量化機器人 (2020.10.30)
對於所需關鍵零組件的一體化驅控模組、諧波減速機等陸續問世,奠基上游的齒輪加工產業重要性更不言而喻。
魏德米勒接線盒 以高度客製化助增市場競爭力 (2020.08.25)
國際化競爭日趨激烈,工業設備需要在安全性、品質和性能方面滿足較高的標準。因此,魏德米勒致力於將諮詢、應用相關專業技術以及行業相關專業知識智慧組合,根據客戶的應用開發需求訂製解決方案
【日本專家】藉由AI深度學習提升自動光學檢查設備辨識能力 (2020.04.10)
隨著全世界發展,當前產業被迫面臨的棘手課題是,產品已從過去同規格的大量生產,轉向「少量多樣」與「多量多樣」特色模式。唯有透過智能化辨識技術,結合全方位系統觀的自動化與智慧製造規劃,才能設計改善產線製程、品質、監控與回溯問題
2020為智能自動化突破年 勤業眾信:藉技術整合實現企業三大期望 (2019.10.30)
根據勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日發布《智能自動化 重塑企業未來勞動力》報告(Automation with intelligence)顯示,隨著自動化技術逐漸進步,機器人流程自動化(Robotic process automation, RPA)的應用愈趨普遍,而結合人工智慧(AI)發展「智能自動化」(Intelligent automation, IA)更是接下來企業發展的方向
物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人,以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。
5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代,而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。
串列設備、Modbus設備也能輕鬆上雲 - Moxa推出 (2019.05.10)
Moxa四零四科技在其NPort IA(W)5000A-I / O系列串列設備服務器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP閘道器產品中推出新的雲連接功能,提供用戶輕鬆將其串行設備連接到雲系統以用於IIoT應用
Moxa推出串列連網伺服器與Modbus閘道器連雲新功能 (2019.05.09)
Moxa四零四科技在其NPort IA(W)5000A-I / O系列串列設備服務器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP閘道器產品中推出新的雲連接功能,提供用戶輕鬆將其串行設備連接到雲系統以用於IIoT應用
瑞薩電子推出針對工業、家用電器與機器人設備中的馬達控制優化的32位元RX66T MCU群組 (2018.11.29)
瑞薩電子宣佈以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎,推出RX66T微控制器(MCU)產品組,是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。新型MCU採用尖端的CPU核心技術,大幅提升性能,比之前的RX系列MCU高出2.5倍


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7 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
8 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
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