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貿澤電子即日起供貨Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器,支援耐用且高效的新一代機具設計 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能,結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈
工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下,工研院今(14)日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術,如:通訊感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服務管理與編排(Service Management and Orchestration;SMO)、無線接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等
工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下,工研院今(14)日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術,如:通訊感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服務管理與編排(Service Management and Orchestration;SMO)、無線接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等
歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30)
就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會,即將於今年6月12日假台灣舉行之前,經濟部技術處先於今(30)日,與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT)共同於歐盟創新週期間
歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30)
就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會,即將於今年6月12日假台灣舉行之前,經濟部技術處先於今(30)日,與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT)共同於歐盟創新週期間
德商igus發表新款triflex TRX系列拖鏈 滿足產業增效脫碳需求 (2023.03.08)
為迎接國際淨零碳排潮流,德商igus易格斯公司也在今(2023)年台北國際工具機展(TIMTOS)的南港展覽館二館Q0123攤位上,發表多樣增效脫碳、智慧製造解決方案,藉以滿足工具機產業鏈需求,延長零組件的使用壽命、提高機器效能,推動工具機暨零組件產業的永續發展
德商igus發表新款triflex TRX系列拖鏈 滿足產業增效脫碳需求 (2023.03.08)
為迎接國際淨零碳排潮流,德商igus易格斯公司也在今(2023)年台北國際工具機展(TIMTOS)的南港展覽館二館Q0123攤位上,發表多樣增效脫碳、智慧製造解決方案,藉以滿足工具機產業鏈需求,延長零組件的使用壽命、提高機器效能,推動工具機暨零組件產業的永續發展
促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟 (2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器(PGIA)工作的工具和方法,並且逐一介紹各個設計步驟,快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。
經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代,世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心,與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT)共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」,分享雙方合作的5G計畫應用成果案例,並說明6G產業發展先期研發規劃,共同研討雙方未來合作方向
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臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下,今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目:「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」,建立雙邊合作機制,並希望成為其他臺美合作共同徵件模式
臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下,今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目:「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」,建立雙邊合作機制,並希望成為其他臺美合作共同徵件模式
移動演算法 而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐,以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能,而不會給主機處理器帶來大量負擔。
Digi-Key:工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器,在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型,用途在最近幾年大增
Digi-Key:工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器,在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型,用途在最近幾年大增
BittWare擴展IA系列加速器產品線 應對資料密集型運算工作負載 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於邊緣和雲端運算應用的企業級加速器的領先供應商,宣佈擴大其採用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在幫助客戶開發和部署下一代的邊緣和雲端運算應用,在降低風險的同時具有更大的靈活性和速度
BittWare擴展IA系列加速器產品線 應對資料密集型運算工作負載 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於邊緣和雲端運算應用的企業級加速器的領先供應商,宣佈擴大其採用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在幫助客戶開發和部署下一代的邊緣和雲端運算應用,在降低風險的同時具有更大的靈活性和速度


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