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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器，完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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數位廠房二刀流：HMI與PLC(2023.7第93期) (2023.07.04)
智慧廠房持續演進，
不僅應用更廣，所涵蓋的領域也持續深化，
並持續朝著實現數位轉型的願景前進。
而要實現數位轉型，
第一步，就是讓廠房的數據透明化、系統化，
接著再可視化，最終迎來智慧化 |
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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。 |
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西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13)
西門子數位化工業軟體與矽品精密工業（矽品；SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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經部展示全球穿透率最高透明螢幕 超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19)
經濟部技術處今（19）日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技！其中，全球首創的「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，超越韓廠逾兩倍，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快兩年將可上市 |
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雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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醫材產業趨於數位加值應用 精準健康市場萌新商機 (2022.11.08)
根據工研院IEK Consulting研究估計，全球醫療器材市場規模在2021年達4,543億美元，預估2022年可達4,744億美元；預期將以年複合成長率5.6%的速度，至2024年達到5,352億美元。在2021年大規模施打COVID-19疫苗之下，讓疫情逐漸趨緩，醫療器材產業逐步回歸基本需求帶動市場成長，各企業也開始布局疫後醫療市場商機 |
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安森美推出ecoSpin系列無刷直流馬達控制 可縮短上市時間 (2022.10.28)
安森美（onsemi），推出新的ecoSpin系列無刷直流（以下簡稱「BLDC」）馬達控制器。安森美透過將控制和驅動功能整合在一個完整的系統級封裝（SiP）中，簡化了用於暖通空調（HVAC）、製冷和機器人等應用中的高壓馬達控制系統的開發 |
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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件（CPO）的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統（ELSIS）是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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Cadence推出Optimality Explorer革新系統設計 以AI驅動電子系統優化 (2022.06.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Optimality智慧系統引擎(Intelligent System Explorer)，可實現電子系統的多學科分析和優化(MDAO)。
在全面革新模擬功能並推出幾款具有突破性效能和準確性的產品之後，Cadence進一步專注於設計優化，首先推出顛覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer)，如今更推出 Optimality Explorer |
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宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片 兼具低功耗與可靠性 (2022.05.19)
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU，具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC，適用於藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN應用 |
