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甲骨文發佈新一代Oracle Exadata資料庫機器X8 (2019.06.20)
甲骨文新一代Oracle Exadata資料庫機器X8 (Oracle Exadata Database Machine X8)正式問世,帶來突破性的軟、硬體效能提升以及獨創的機器學習 (Machine Learning) 功能。 最新推出的Oracle Exadata除了展現超強效能與極高可用性,更是全球首款具備「自主驅動」(Self-driving) 功能的 Oracle自主資料庫 (Oracle Autonomous Database) 和Oracle雲端應用程式的運行基礎平台
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
艾訊AIoT工業物聯網專用PoE監控最佳解決方案eBOX671-517-FL (2019.06.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出支援高達8埠Gigabit PoE無風扇嵌入式電腦系統eBOX671-517-FL,提供4K超高畫質HD解析度、RAID 0 & 1功能,配置SIM插槽與SMA類型天線開口,以及高達3Grms振動耐久性
邁向數位轉型 勤業眾信籲共生協作打造數位DNA (2019.06.18)
面對科技競爭戰火逐步白熱化,企業轉型開始朝向混合新生(Hybrid Newborn)發展,亟須善用科技與商業協作催化劑,有助企業提升整體關鍵競爭力。勤業眾信聯合會計師事務所今(18)日舉辦「前瞻數位轉型趨勢
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
全球首屆Microsoft Teams Hackathon公開賽 在台登場 (2019.06.17)
在資訊日趨複雜的數位時代下,智慧、敏捷、高行動力和以雲端為基礎的現代工作場域,是提升團隊協作不可或缺的戰力。為此,微軟於2017年推出Microsoft Teams智慧團隊溝通協作平台,透過一站式服務優化工作流程,增強團隊執行力和效率
是德科技公布物聯網創新大賽評審團陣容 優勝可獲 5 萬美元 (2019.06.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物聯網創新大賽(IoT Innovation Challenge)總決賽的世界級評審團,包括聯合國官員、頂尖創新人才、知名意見領袖和資深科技編輯
u-blox 5G蜂巢式模組和晶片組SARA-R5系列 為低功耗廣域IoT應用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣佈,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性
明緯XLG系列新品 點亮2019台灣國際照明科技展 (2019.06.14)
儘管已經是領導品牌,明緯仍持續精進,上月甫參與「2019年台灣國際照明科技展」,以最新的電源技術XLG系列產品成為全場亮點。
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
勤業眾信:透析5G時代 商業模式五大制勝關鍵 (2019.06.12)
勤業眾信聯合會計師事務所今(12)舉辦「掌握創新商機與挑戰—5G時代的智慧城市新生活」研討會透析5G與物聯網(IoT)對智慧生活服務所開創之商機與趨勢,指出產官學研各界面對
2019日本電機解決方案展落幕 一窺5G時代企業最新發展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動,新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求,都進一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
艾訊順應物聯網潮流 推出智能硬體裝置管理平台AMS (Agent MaaS Suite) (2019.06.11)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新智能硬體裝置管理平台Agent MaaS Suite (AMS),視覺化和雲連接功能。針對工廠自動化,使用艾訊AMS軟體可以實現設備監控和資料管理,透過AMS監控不同通訊協議的連接設備,協助操作員即時追蹤、分析和報告總體設備效率 (OEE) 測量
Silicon Labs展示Wireless Gecko第二代平台SoC元件 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,強調系統效能和降低成本兩大部分的提升;現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統
ROHM率先取得「Wi-SUN JUTA」認證 適用智慧量表 (2019.06.04)
半導體製造商ROHM旗下的無線通訊模組產品,率先取得經Wi-SUN聯盟認證的全新國際無線通訊規格「Wi-SUN JUTA」,將有利於往後推動靠電池驅動的智慧量表應用。 「Wi-SUN JUTA」是由日本NPO法人Japan Utility Telemetering Association(JUTA)所制定的遙測用無線通訊規格,可對應「U-Bus Air」無線通訊層,並可以進行相互往來通訊
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展
2019年6月第332期HDD與SSD的超大容量挑戰 (2019.06.04)
人們對資料儲存容量的需求,沒有像今日這般迫切。 各種資料與數位內容,每天不斷的被產生, 並迅速的被傳遞至世界各地, 光是Instagram,一天就會產生超過1億張的照片
2019年6月第48期AIoT打造智慧物聯新局 (2019.06.04)
根據IDC的預測,2019年全球物聯網(IoT)相關市場的商機, 將逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最關鍵的趨勢。 這股人工智慧X萬物聯網的風潮, 透過各種感測器匯流與自動化控制的結合


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