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貿澤6月發表超過329項新產品 (2019.07.19)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
英飛凌科:多數德國人願意為資料安全支付更高的費用 (2019.07.15)
英飛凌科技委託 GfK 機構所做的一項具有代表性的調查,德國消費者有意識到上述安全風險。不論其年齡和收入族群,大多數受訪者為避免裝置受到攻擊和資料遭竊,皆願意支付更多費用:35.4% 的受訪者願意多支付上限為 10% 的費用,另有 20.9% 的受訪者願意多支付 19%,其他 8.4% 的受訪者甚至願意多支付 20% 至 25% 的額外費用
威健馬達控制研討會 將結合四大廠應用技術 (2019.07.15)
馬達應用越來越廣泛,工業自動化、無人機、新能源車、風力發電等。隨著智慧化世代的來臨,馬達扮演的角色將越來越重要,其控制不僅要求更精準、即時,還必須加入大量創新設計以達到節能的效果
英飛凌以光聲光譜法 (PAS) 打造微型二氧化碳感測器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空間為了要提高能源效率而與外界隔絕,因此空氣不易流通,進而產生不良的空氣品質。二氧化碳濃度是不良空氣品質的指標之一。現今市場上雖有用於監測這類無味無色氣體的解決方案,但通常裝置體積龐大且成本高昂,或者品質根本不足以廣泛採用
英飛凌推出高精度數位 Turbo MAP 感測器 (2019.07.09)
英飛凌在Sensor + Test 展會上展示新款 XENSIV絕對壓力感測器 KP276,適用於包括自然進氣或渦輪增壓 (Turbo MAP) 柴油和汽油引擎中的進氣歧管氣壓 (MAP) 測量以及廢氣再循環等應用
英飛凌與Zwipe合作 拓展生物辨識支付應用 (2019.06.26)
生物識別技術公司Zwipe與英飛凌透過達成長期協議,拓展雙方的合作關係。此項合作是非排他性的,該協定概述了兩家公司之間的技術和商業合作。雙方將共同定義和開發先進的系統單晶片系統解決方案及相關的卡片系統設計,用於生物識別智慧設備—包括支付卡和可穿戴裝置
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
大聯大推出英飛凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W電動扳手解決方案 (2019.06.11)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以英飛凌Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06為基礎的700W電動扳手解決方案。 由於電動工具採用BLDC電機與MCU驅動控制可以降低耗能30%以上,具有智慧化控制、提升效率、免維護和延長使用壽命等優點,在電動工具中使用BLDC電機應用勢必成為一種行業趨勢
防水、防塵又防潮:英飛凌推出超小型氣壓感測器DPS368 (2019.06.10)
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器,具有±2 cm的超高精準度以及低功耗,可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量,因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,總企業價值為90億歐元。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會,重新定義高階個人主機的樣貌,提出最新電腦運算解決方案,現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量,循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為(HUAWEI)的合作的行動,讓我們認清了一件事實,原來再如何強調開放與自由的公司,都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題:在越開放與越強大的網路世界裡,我們該如何自保,如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上
英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布,旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢,榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時,英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件,涵蓋矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)材料的全方位供應商
COMPUTEX Best Choice Award 公布35件得獎創新科技產品 (2019.05.21)
COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展),今日舉辦2019 COMPUTEX TAIPEI暨Best Choice Award展前記者會,現場公布35件得獎產品,得獎廠商包括華碩、微星、技嘉、NVIDIA、英飛凌、瑞昱、宏正、威剛、正文、圓剛、義隆、鈺創、精聯電子、元太科技、雲達科技、鈺登科技、優必闊科技、英霸聲學科技、力高創科、宇紘國際、捷濤等
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST(Future Automotive Supply Tracks,未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來,英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員,英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求,推進汽車電動化


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