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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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台達智慧園區方案亮相城市展 示範提升營運管理效率 (2024.03.19)
台達今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示範多項智慧園區/城市解決方案，最引人注目的是現已應用於台中港、高雄港及半導體園區的「智慧園區管理平台」為核心，整合路燈、能源管理、樓控、安防等城市應用，推動園區綠色與數位雙軌轉型 |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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數位電源控制好幫手：PowerSmart™ Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24)
於當今日新月異的時代，數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭，其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而，數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度，聯發科營收季增 17%，年增 18%，達到 41 億美元，主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色，近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助（Intelligent Drive）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）與擴增實境（Augmented Reality, AR），甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下，迎來了另一波契機 |
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機器人與AI創新 新代協助雲科大強化智慧機器人研究 (2023.12.25)
隨著人工智慧（AI）快速發展，未來人類的生活將少不了機器人與AI的協助，結合AI的智慧機器人將改變人類的整體環境。機器人與人工智慧共舞的時代即將到來，雲科大今（25）日舉辦智慧機器人學程成果展，彰顯機器人與AI的創新、挑戰及合作成果 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
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Secutech 2024 台北國際安全科技應用博覽會推動AI賦能．展現超越安防新動能 (2023.12.01)
第二十五屆secutech2024 台北國際安全科技應用博覽會將於2024年4月24~26日於台北南港展覽館盛大舉辦。
secutech為推動security與5G.AI.IoT跨界技術融合，並於同期舉辦智慧運輸、新世代建築、智慧防火防災展，藉由深入經營跨領域產業，接軌AIoT生態系 |
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亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位 |
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工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管理與編排（Service Management and Orchestration；SMO）、無線接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等 |
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智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化，以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求，預估2023-2030年內成長率將超過5.9%，預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長 |
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台達參展CEATEC 2023 實踐節能永續的品牌價值 (2023.10.17)
台達今（17）日在日本舉行電子資訊高科技綜合展（CEATEC）揭幕時發表全新品牌價值主張─「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」。此為台達於疫情後首度參加日本指標性綜合型展會 |
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2023台灣國際智慧能源週—Bureau Veritas打造淨零綠色新能源時代 (2023.10.06)
氣候議題已經引起國際社會的高度關注，並且全球已達成在2050年實現淨零碳排放的共識。在綠色新經濟浪潮的推動下，企業如何應對氣候變化並進行轉型，已成為大眾關心的重要議題 |
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金屬中心捍「衛」任務 探討衛星通訊技術與無人機協作 (2023.10.04)
金屬中心於10月3日舉辦《Drone Next-無人機協作應用與技術趨勢》研討會，邀請臺灣無人機大聯盟吳盟分會長、陽明交通大學李奇育副教授等業界與學界專家，針對無人機協作應用與技術趨勢進行分享，探討透過衛星通訊技術與無人載具的整合，創造台灣無人機產業下一波成長契機 |
