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AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)
根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告，AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示，台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢，正處於歷史性的成長週期 |
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強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見 |
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Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證 (2026.04.30)
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作，確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備，並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中，確保緊急通報服務得以持續運作 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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AI驅動電池技術市場爆發 2030年規模將突破83.8億美元 (2026.02.01)
根據最新發布的「2026年AI驅動電池技術市場報告」，全球人工智慧電池技術正進入高速成長期。預計市場規模將從2025年的35.8億美元，於2030年翻倍成長至83.8億美元。在2026年至2030年間，該領域的年複合成長率（CAGR）高達18.4%，這股動能主要源自於行動電子裝置需求增加、再生能源整合以及電動車產業的演進 |
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AI驅動電池技術市場爆發 2030年規模將突破83.8億美元 (2026.02.01)
根據最新發布的「2026年AI驅動電池技術市場報告」，全球人工智慧電池技術正進入高速成長期。預計市場規模將從2025年的35.8億美元，於2030年翻倍成長至83.8億美元。在2026年至2030年間，該領域的年複合成長率（CAGR）高達18.4%，這股動能主要源自於行動電子裝置需求增加、再生能源整合以及電動車產業的演進 |
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NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構，並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的 NVIDIA 技術可加速整個機器人開發生命週期的工作流程，以加速新一波機器人發展，包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人 |
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NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構，並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的 NVIDIA 技術可加速整個機器人開發生命週期的工作流程，以加速新一波機器人發展，包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人 |
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LGD於CES 2026展示4500尼特OLED與51吋車用面板 (2026.01.05)
LG Display將於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」為主題，展出全系列戰略性OLED產品。本次亮點包含峰值亮度高達4500nits的新型旗艦電視面板，以及專為軟體定義汽車（SDV）開發的51吋超大尺寸Pillar-to-Pillar（P2P）車用顯示器，展現其針對AI時代優化的顯示技術領導地位 |
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LGD於CES 2026展示4500尼特OLED與51吋車用面板 (2026.01.05)
LG Display將於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」為主題，展出全系列戰略性OLED產品。本次亮點包含峰值亮度高達4500nits的新型旗艦電視面板，以及專為軟體定義汽車（SDV）開發的51吋超大尺寸Pillar-to-Pillar（P2P）車用顯示器，展現其針對AI時代優化的顯示技術領導地位 |
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LG發表雙臂機器人CLOiD提倡「零勞務家庭」智慧生活 (2025.12.27)
LG電子(LG Electronics)日前宣布，將在CES 2026首度展示新款家用機器人LG CLOiD，實踐「零勞務家庭(Zero Labor Home)」願景。這款機器人主打處理多樣化居家任務，透過直覺的家庭管理提升生活品質
硬體方面，LG CLOiD擁有針對現代居住空間優化的外型，並具備兩具仿生關節手臂 |
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LG發表雙臂機器人CLOiD提倡「零勞務家庭」智慧生活 (2025.12.27)
LG電子(LG Electronics)日前宣布，將在CES 2026首度展示新款家用機器人LG CLOiD，實踐「零勞務家庭(Zero Labor Home)」願景。這款機器人主打處理多樣化居家任務，透過直覺的家庭管理提升生活品質
硬體方面，LG CLOiD擁有針對現代居住空間優化的外型，並具備兩具仿生關節手臂 |
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Nota AI攜手三星System LSI 導入Exynos 2500強化邊緣AI (2025.11.26)
專注於AI模型壓縮與優化技術的Nota AI宣佈，與三星電子System LSI事業部簽署協議，將其技術導入三星最新應用處理器Exynos 2500。此合作在透過底層技術優化，為新一代智慧型手機提供更先進的終端生成式AI體驗 |
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Nota AI攜手三星System LSI 導入Exynos 2500強化邊緣AI (2025.11.26)
專注於AI模型壓縮與優化技術的Nota AI宣佈，與三星電子System LSI事業部簽署協議，將其技術導入三星最新應用處理器Exynos 2500。此合作在透過底層技術優化，為新一代智慧型手機提供更先進的終端生成式AI體驗 |
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Anritsu 安立知攜手業界領導廠商共同展示關鍵 NTN 使用案例 (2025.10.31)
Anritsu 安立知以測試與量測合作夥伴身份，參與 2025 年於巴黎舉行的 5GAA 會議，並共同完成兩項符合 3GPP Rel-17 標準的開創性非地面網路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 技術示範。這些示範提供首批同類型的量測結果，充份展現該技術與產業生態系在推動汽車安全革新方面的成熟度與可行性 |
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Anritsu 安立知攜手業界領導廠商共同展示關鍵 NTN 使用案例 (2025.10.31)
Anritsu 安立知以測試與量測合作夥伴身份，參與 2025 年於巴黎舉行的 5GAA 會議，並共同完成兩項符合 3GPP Rel-17 標準的開創性非地面網路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 技術示範。這些示範提供首批同類型的量測結果，充份展現該技術與產業生態系在推動汽車安全革新方面的成熟度與可行性 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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LG Innotek與波士頓動力合作 共同開發機器人關鍵組件 (2025.05.12)
韓國LG集團旗下電子零件子公司LG Innotek宣布，與機器人技術領導者波士頓動力（Boston Dynamics）簽署合作協議，將共同開發一種自動化視覺感測系統，作為機器人的「眼睛」 |
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LG Innotek與波士頓動力合作 共同開發機器人關鍵組件 (2025.05.12)
韓國LG集團旗下電子零件子公司LG Innotek宣布，與機器人技術領導者波士頓動力（Boston Dynamics）簽署合作協議，將共同開發一種自動化視覺感測系統，作為機器人的「眼睛」 |
