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威健馬達控制研討會 將結合四大廠應用技術 (2019.07.15)
馬達應用越來越廣泛,工業自動化、無人機、新能源車、風力發電等。隨著智慧化世代的來臨,馬達扮演的角色將越來越重要,其控制不僅要求更精準、即時,還必須加入大量創新設計以達到節能的效果
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案
萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
新世代的電力電子 將讓電動車更便宜、更有效率 (2019.03.11)
:歐盟的HiPERFORM將推出寬能隙的電力電子,並運用在下世代的電動車之中。
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19)
萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁,即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁,未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間
加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和機器學習(ML)半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。
ANSYS 19.1針對以模擬為基礎的數位雙生推出完整解決方案 (2018.06.20)
ANSYS推出ANSYS19.1,能幫助開發人員在單一工作流程內快速建構、認證、和部署以模擬為基礎的數位雙生(digital twins),加速產品創新。ANSYS最新版軟體以該公司跨越所有物理領域(physics)的領導產品與平台為基礎,幫助客戶加速生產力並減少產品複雜度,進而降低產品上市成本與時間
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
世平推出車用全景環視與ADAS解決方案 (2018.06.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出Full-HD 3D 360度車用全景環視與先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。 世平集團推出的Full-HD 3D 360度全景環視與ADAS解決方案,支援360度車用全景環視系統、行車記錄功能、前車碰撞預警、軌道偏移預警和行人偵測功能
因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),今日在其台北辦公室,發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計
萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)推出USB3-GigE VIP IO板,大幅擴展其視訊介面平台(VIP)的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎,允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板,進而簡化許多視訊介面互連
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員,為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。 全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎,使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合
金屬積層製造模擬技術成效 (2018.02.09)
積層製造模擬能夠大幅減少,甚至完全排除實體嘗試錯誤,讓用戶可將金屬積層製造研發成果快速轉變為成功的製造作業。
富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈其SiBEAM Snap技術,將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦,並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出,預計2018年1月在日本正式上市
Lattice Diamond設計軟體獲得道路車輛功能安全認證 (2017.12.17)
萊迪思半導體宣佈其Lattice Diamond 設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262 標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法,涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期


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