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工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等,皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結,搶先掌握下一波科技發展趨勢,由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI TSA)將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場
國研院造訪法國高等科研機構 拓展雙邊技術合作 (2022.11.30)
為深化臺灣及歐洲重點國家的科研合作及交流,國家科學及技術委員會吳政忠主任委員於11月15日至25日率國科會及轄下國家實驗研究院至法國及德國參訪。 為了進一步推動AI、量子科技、氫能發展等前瞻領域合作
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產
ST收購氮化鎵創新企業Exagan股權 擴大高頻大功率開發計畫 (2020.03.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協議。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務
意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
工研院VLSI研討會4月22日登場 (2019.02.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用
台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室(LETI)簽署合作意向書,聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理,地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會,由在場許多產學界人士共同見證
意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵(GaN)功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。
SCREEN Semiconductor Solutions與Leti 擴大合作範圍至涵蓋雷射退火技術 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究機構Leti已加強合作,將在Leti的基地安裝奈秒級紫外線(UV)雷射退火LT-3100系統,該系統將由總部位於法國的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供
資策會與法國LETI簽署MOU 結盟發展物聯網與5G先進技術 (2016.10.03)
法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)與資策會於10月3日正式簽署合作備忘錄,表達在資通訊技術領域對於物聯網與5G無線通訊的共同合作與發展意向。 資策會與LETI雙方合作為期三年
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計


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