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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。
該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成，其採用車規級設計，提供六通道同步輸出，優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度 |
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意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力，使系統能夠更快速地回應外部事件，同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術，增加可編程功能，包括機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）、先進有限狀態機（Finite State Machine，FSM）和增強型計步器 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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哪種感測器適合人工智慧應用？ (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（FSM）、機器學習核心（MLC）和智慧感測器處理單元 （ISPU）。 |
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車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07)
全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心（MLC）中執行的特定事件，其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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Sklearn2ONNX AI範例分享：風扇堵塞偵測 (2022.10.27)
本文分享沒有AI背景的工程師，在使用NanoEdge AI Studio快速訓練風扇異常偵測的模型的方法。 |
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宇瞻將於Embedded World 2022展示多款工業SSD與DRAM (2022.06.15)
Apacer宇瞻科技宣布，將再次參加6月21至23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展。
今年大會恢復實體結合數位展，宇瞻聚焦工業自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業級固態硬碟和符合JEDEC 1 |
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Seagate廠房AI獲頒製造領袖 增加客戶3倍投報 (2022.04.16)
面臨下一代IT技術開發「民主化」（democratization），將逐步減少或省去程式碼（low-code/No-code）趨勢，持續致力推動智慧化工廠的全球資料儲存架構解決方案領導供應商Seagate也在日前宣布 |
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ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展 |
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宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3% |
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感測器中的AI – 嵌入式機器學習核心運行決策樹分類器 (2021.12.30)
人工智慧應用的市佔率穩步成長。為此，意法半導體提供廣泛的產品組合，輕鬆實現多級別的人工智慧應用。 |
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機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟，並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心（MLC）的優勢。 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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Qeexo和意法半導體合作 提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19)
Qeexo開發公司和意法半導體（STMicroelectronics）宣布，意法半導體的機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台 |
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廣穎最新存儲方案助攻智能防疫 確保工規級資料安全 (2021.05.24)
自2020年初新冠疫情爆發以來，各國仍在持續共同奮戰，全球市場也陸續推出疫情時期下的科技對應措施，其中，體溫監控因為需求大、範圍廣，智慧體溫監控的自助終端系統因而逐步開發，並導入廣泛應用 |
