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ROHM研發內建MOSFET升降壓DC/DC轉換器BD83070GWL (2019.07.16)
BD83070GWL是針對小型電池驅動的電子裝置,以「低功耗節能元件的標準版」為目標研發而成的超低功耗升降壓型電源IC。產品內建低損耗的MOSFET,並配置低消耗電流電路,在各種電池驅動裝置(電動牙刷及電動刮鬍刀等)工作(負載電流200mA)時,功率轉換效率高達97%,而且消耗電流僅為2.8μA,在升降壓型電源IC領域中也達到極高水準
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
英飛凌以光聲光譜法 (PAS) 打造微型二氧化碳感測器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空間為了要提高能源效率而與外界隔絕,因此空氣不易流通,進而產生不良的空氣品質。二氧化碳濃度是不良空氣品質的指標之一。現今市場上雖有用於監測這類無味無色氣體的解決方案,但通常裝置體積龐大且成本高昂,或者品質根本不足以廣泛採用
鎖定新一代導彈制動系統的無電刷直流馬達 (2019.07.05)
現代馬達在無電刷直流馬達(BLDC)在內所達致各方面的進步,使得業界已經能做出更小、更輕、更廉價、更有效率的CAS設計。為了要驅動BLDC的三個相位,導致系統複雜度提高
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
無刷直流馬達控制應對新挑戰 (2019.06.19)
簡化的磁場導向馬達控制演算法可以在價格合理的嵌入式控制器上運作,這種演算法的出現是促成無刷直流(BLDC)馬達成功的一個重要因素。
大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以意法半導體(STM)32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。 3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V,63A最大電流
大聯大推出英飛凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W電動扳手解決方案 (2019.06.11)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以英飛凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06為基礎的700W電動扳手解決方案。 由於電動工具採用BLDC電機與MCU驅動控制可以降低耗能30%以上,具有智慧化控制、提升效率、免維護和延長使用壽命等優點,在電動工具中使用BLDC電機應用勢必成為一種行業趨勢
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能
意法半導體STSPIN32單相直流無刷馬達控制器 (2019.05.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款STSPIN32可程式設計馬達控制器/驅動器產品家族新增一款價格實惠的單相直流檢測馬達控制晶片— STSPIN32F0B SiP(系統級封裝)。這款理想的全功能馬達控制器可滿足電池供電工具之日益成長的需求
內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
Microchip宣佈推出全新碳化矽(SiC)產品 (2019.05.16)
Microchip Technology Inc. 透過其子公司Microsemi(美高森美)宣佈推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性,以及寬能隙(wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢,加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合,滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求
使用可程式設計斜坡產生器周邊建立參考訊號和時脈源 (2019.05.16)
可程式設計斜坡產生器(PRG)是一種高度靈活的類比周邊,憑藉PRG的豐富功能,可輕鬆地產生電壓斜坡作為參考訊號或時脈源。
Power Integrations 公佈整合有 900 V MOSFET 的全系列切換開關 IC (2019.05.15)
Power Integrations今日宣佈推出整合了 900 V 一次側 MOSFET 的離線式切換開關 IC 系列。最新推出的裝置包括適用於高效率、隔離返馳式電源供應器和簡易非隔離降壓式轉換器的 IC
為新一代資料中心供電:英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器,採用雙級架構,適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備
英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品,發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨:在揚聲器中原音呈現,而非產生熱能;讓使用者「聲」歷其境;更輕薄精巧,而非龐大複雜的設計;必須耐用且富有彈性
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變
您的電動汽車充電系統具有適當的安全性,有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站,展示了常見的結構以及如何將安全性,效率和可靠性整合到最佳設計中。
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力


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