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工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院慶,並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展,獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產,透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果,從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色,為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻,提升國際競爭力
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道
紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti),宣布建立戰略研發夥伴關係,初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發,並將在300mm晶圓上進行生產
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議,並提報「114年度政府科技發展重點規劃」,將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等,並強化培育頂尖優秀科研人才
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇,共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講,並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察,以及相關的解決方案布局
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學,在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE國際微波會議(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS),發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果
NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM
B5G-全面智慧互聯(2023.5第378) (2023.05.02)
B5G是指5G之後的下一代通信技術, B5G具備更高的智能化水平,支持智能路由和自我優化等技術, 實現更高效、更可靠和更穩定的網路。 B5G的發展將為未來的智慧化、互聯化、數位化應用, 提供更快速、更廣泛、更可靠、更安全的通信支持
創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)用來作為底層快取(LLC),目前面臨了三項挑戰;imec在2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上提出一套創新的SOT-MRAM架構,能夠一次解決這些挑戰
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
聯電持續深化智財權管理 獲TIPS AA級認證 (2022.12.30)
聯華電子今(30)日宣布,繼2021年首次導入「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS),並獲得A級認證以後,2022年以相關管理措施再獲TIPS AA級認證肯定
經濟部發表新研發成果 領先三星推出最快磁性記憶體 (2022.09.14)
經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今(14)日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展覽館一館四樓N0662攤位正式登場!共展出33項創新技術!首先最吸睛的技術,是由工研院攜手多家台灣大廠,完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫的高耐受度,效能領先南韓大廠20%
聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今(13)日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體(Persistent Static Random Access Memory;P-SRAM)
工業儲存技術再進化! (2022.08.26)
近年來,半導體先進製程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據
工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今(15)日宣布,與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory;SOT-MRAM)陣列晶片;另外,工研院也攜手國立陽明交通大學,研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術


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