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解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升,在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求,發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件(DDK),以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求
Arm:全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見,人們體認到我們有多麼依賴科技,生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路,並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司,以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財,以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進
機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中,最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。
手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU,這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器,將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機,以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組
Arm Mali-G77 GPU獲Linley分析師首選獎 評選為最佳處理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布,Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團的2019年分析師首選獎(Analysts’ Choice Awards 2019),評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。 這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導體產品:AI加速器、嵌入式處理器、行動處理器、伺服器/個人電腦處理器、處理器-矽智財、網路晶片以及最佳科技
自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節 (2019.12.01)
在天璣1000 5G單晶片發表三天後,聯發科(MediaTek)少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場,針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明,同時也接受在場技術媒體的提問,充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
Arm全新ML處理器 為主流市場帶來智慧沉浸式體驗 (2019.10.23)
從遊戲裝置到數位電視(DTV),人工智慧現在已經無所不在;但考量到要促成這些回應式的體驗,端點必需具備更強的運算能力。例如,數位電視的智慧型體驗,包括智慧助理語音指令、節目即時翻譯至另一種語言,以及人臉辨識以強化家長監護
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
Arm全新Mali-D77顯示處理器 強化VR性能 (2019.05.16)
Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置


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