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SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09)
總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷,曾經在各種職務上擔任重要職位,包括在聯發科技(MediaTek)擔任多年的執行和戰略職務,擁有許多寶貴的經驗
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈
聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標
科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜,各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大創新機構報告》(Top 100 Global Innovators),表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位,並首次針對上榜機構進行排名,將與研發能量高度相關的專利創新評估,提供更明確而完整的業界洞見
聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci,亦稱聯發科技達哥,並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。 基於聯發科技生成式AI服務框架(GAISF)而開發的MediaTek DaVinci
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA(台北市電腦公會)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型語言模型)等 AI 科技快速發展,以及全球數位轉型(DX)需求持續增加,COMPUTEX 2024(2024 台北國際電腦展)即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場,以「Connecting AI(AI串聯、共創未來)」為主軸,將有 1500 家海內外科技廠商,共同展出
聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目
安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀,成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證,為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度,聯發科營收季增 17%,年增 18%,達到 41 億美元,主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求
聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土 打造智慧綠建築帶動在地產業發展 (2024.01.30)
聯發科技舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,此棟新辦公大樓位於聯發科技2022年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區,將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念
貿澤電子2023年新增逾60家製造商 擴大產品系列 (2024.01.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)於2023年期間在其產品系列中新增64家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定


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