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皇晶TravelLogic全新升級 可用通道數一次到位 (2020.07.10)
皇晶科技TravelLogic系列邏輯分析儀一直都是許多工程族群愛用的儀器,其PC-Based的尺寸輕巧易攜,加上內建的強大測試能力,擄獲不少有量測需求的工程師鎖定該機種並持續選用
TrendForce:疫情加速醫療保健語音應用 2023年規模將突破7億美元 (2020.07.08)
繼2011年Apple Siri問世後,各家大廠也相繼推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等語音助理,並積極發展垂直應用領域如醫療保健等。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院調查
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
促進AI人才培養 聯發科參與2020 CVPR臺灣分享會 (2020.07.02)
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋
報告:採用多雲環境已成為主流的雲端策略 (2020.07.01)
Omdia Consulting諮詢公司發表報告《Oracle雲端基礎設施SWOT評估報告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure),其中一項主要結論表示,隨著越來越多的企業將應用遷移至雲端,多雲環境此一雲端策略已成為趨勢
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
VMware:重新定義混合雲 減低企業掌握多技能門檻 (2020.06.23)
市場對於混和雲的定義,是企業使用多個不同雲端平台,並且進行資料的轉移或儲存,在這樣的狀況下,由於每個雲端架構的Hypervisor,也就是「薄薄的」一層的虛擬機器管理者(VMM)環境都不同
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
伺服器半成品庫存偏高 第三季整體訂單動能面臨修正 (2020.06.22)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,由於新冠肺炎疫情造成的供應鏈混亂已逐步恢復正常,2020年第二季伺服器訂單提升,單就ODM生產訂單已較第一季增長兩成,惟部份海外伺服器組裝廠復工狀況仍不理想,導致整機出貨受到限縮,第二季伺服器出貨季增幅僅維持約9%
人才循環大聯盟白皮書發表 用人才鏈結台灣與全世界 (2020.06.21)
適逢畢業季到來,為了提前打造2030年台灣數位國際人才發展藍圖,協助產業轉型與國際化,美國在台協會、立法院數位國力促進會與經濟部日前於台北國際會議中心攜手
Cadence與台積電、微軟合作 以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案,獲得加速完成時序簽核的途徑
ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與 (2020.06.16)
上週,來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動,與專注在有限元素分析(finite element analysis)的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行
微軟:亞太區路過式下載攻擊量大增 新加坡和香港高3倍 (2020.06.16)
微軟今天發佈了最新版《2019年終端安全威脅報告》,反映亞太區的調查結果。這份年度研究旨在分析亞太區的網絡威脅並增強整個地區的網絡彈性。 調查結果來自對多項微軟數據源的分析,包括微軟於2019年1月至2019年12月,共12個月內每日接收和分析的8萬億個威脅信號
Arm:5G將成為雲端遊戲的絕佳賦能者 (2020.06.09)
從物流、重工業、機器人學到自駕車,5G 勢必將在物聯網(IoT)的各個角落開啟許多機會。蜂巢式連接的既有應用將大幅強化,加上移除了傳統的進入障礙,如速度、延遲與網路的可用性,將開展前所未見的全新應用與營收來源
雲端服務需求激增 數據機房面臨綠色能源挑戰 (2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會,突顯了決策者在極端條件下,更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。
遠傳、台達、微軟三強聯手 跨界打造5G智慧工廠 (2020.06.08)
迎接5G時代來臨,遠傳電信、台達電子、台灣微軟今(8)日宣布,三方攜手共同打造全國第一個5G智慧工廠。由遠傳以「大人物」(大數據、人工智慧、物聯網)專長,搭配5G 80MHz連續頻寬
ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套裝軟體,簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。 這些套裝軟體可免費下載使用,其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源


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