帳號:
密碼:
相關物件共 1006
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
擴展自動化測試產品組合 Digi-Key增添NI測試與量測產品 (2020.09.18)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈擴大產品組合,即將添加特定款式的NI軟體連線式測試與量測產品。此計畫將大幅擴充Digi-Key整體的自動化測試品項。 企業不斷遭遇的難題之一,就是在更短期限內推出高品質產品
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化,同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何,其商業動能皆相同
邏輯分析儀與時俱進 快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務,就是依據擷取到的資料製作時序圖。
從設備預診跨出第一步 打造IIoT擘劃智慧製造藍圖 (2020.06.30)
設備預診維修是多數製造業者導入工業物聯網的第一誘因,透過此功能,製造業者可避免產線設備無預警停機,造成重大損失。未來還可延伸系統價值。
智慧物聯網趨勢已成 台灣應發揮優勢掌握利基市場 (2020.05.29)
物聯網是台灣科技產業機會最濃厚的領域,尤其是2016年底AI重新啟動,更被各垂直市場視為未來的營運骨幹....
5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈 (2020.05.21)
隨著5G登場,全世界都將關注並觀察未來毫米波技術的應用方式。
企業專網加速成型 開啟5G新興應用領域 (2020.04.20)
全球電信業者已推出5G商用服務,其中又以大頻寬應用為主。未來將加速核心網路升級至5G系統,預期可為台廠帶來一波換機潮。
測量方案東風起 加速5G行動網路創新 (2020.03.19)
5G創新需以低延遲、高速、大容量和多重同步連線的技術為背景。
高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬,來加速產品上市的時間。在今天,VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。
提升取樣率 為示波器訊號品質把關 (2020.02.11)
取樣是將輸入訊號轉換成離散電氣值,以進行處理或顯示的過程。示波器的取樣率越高,波形解析度也越高,並顯示出更清楚的細節。因此取樣率的品質,將可以很明顯代表出一部示波器的性能優劣
國家儀器:5G設備商需尋求快速的原型製作與測試方式 (2020.01.31)
早在2016年的時候,Nokia Networks的研究人員與 NI 攜手合作,探究 mmWave 頻率頻譜的行動存取方式,以奠定新一代無線通訊基礎。NI 與 Nokia Networks 共同研發出 mmWave 通訊連結之一,資料串流速度超過 10 GB/s,是目前經公開展示的行動存取無線系統中速度最快者
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新 (2019.12.04)
電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與NI 國家儀器共同宣布,就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。AWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF) EDA軟體技術的領先供應商,其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence
支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
NI 針對 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件擴展測試範圍 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端測試參考架構,可對在新的 6 GHz 以上頻帶內運作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 與前端模組(FEM),進行準確又快速的全方位測試。 NI 的 Wi-Fi 6 前端測試參考架構可因應近期核可的 6 到 7.125 GHz 頻帶 Wi-Fi 測試涵蓋範圍,滿足相關需求;此測試參考架構延伸了向量訊號分析儀 (VST) 的高頻寬、準確度與快速量測速度
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈,並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求,從而協助他們能夠更快地進入市場,Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證,成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件
2 ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線
3 Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作
4 艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體
5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能
6 ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用
8 HOLTEK推出HT66F2030小封裝MCU
9 貿聯全新USB4 Gen 3 Type-C傳輸線通過USB-IF認證
10 泓格推出隔離型多埠串列設備服務器 實現序列設備快速連網

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw