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解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出,不僅是數字上的增長,更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸,巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。
德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦(Cincoze)DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力,鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。 DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器(Arrow Lake-S平台),導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構,整體AI推論效能最高可達36 TOPS
德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦(Cincoze)DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力,鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。 (圖一)DX-1300以高效能異質運算架構整合緊湊機身設計,並可支援即時影像分析、智慧檢測與資料分析等邊緣 AI 應用需求
研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP,擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠,強化邊緣端設備的供電與高速連網能力,瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求
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安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際,工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP,搭載Intel Panther Lake H Core Ultra(Series 3)H系列處理器,鎖定AI嵌入式、高效能運算(HPC)與智慧製造場域,強化邊緣端即時分析與多任務處理能力
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Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升,市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗,並為先進資料中心提供穩定效能
安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A,主攻當前快速成長的人工智能(AI)與高效能運算(HPC)市場。根據調研,全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元,2024~2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率;HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心,為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響,現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能,能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶,提供高效能表現
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SANDISK全新256TB UltraQLC NVMe SSD打造高效AI資料湖與雲端應用 (2025.08.06)
隨著在 AI 時代不斷增長的工作負載與商業需求,為了因應更加複雜多變的工作負載,現有的儲存容量、效能與能源效率已受侷限,快閃儲存必須提升客製化及彈性化。Sandisk 新推出的企業級 UltraQLC 平台實現了最佳化技術可能性
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Cincoze MXM GPU 邊緣電腦實現 AI 多場域應用 (2025.07.28)
為因應製造、交通與國防等垂直產業日益增長的 AI 運算需求,強固型嵌入式電腦品牌 Cincoze(德承)推出專為空間受限場域設計的 MXM GPU電腦 GM-1100 系列,以高效能運算、靈活擴充與堅固結構三大核心特性,成為邊緣 AI 應用的理想選擇
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下,整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升,更講求空間節省與耐用設計。安勤科技(Aaeon)推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品
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