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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06)
在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術 (2024.05.31)
恩智浦半導體(NXP)推出S32N55處理器,這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合,滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案
恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與安富利第三度攜手,協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽,今年以ExplorEr為主題,吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性
恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置
新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來,汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。
利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。
貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用
恩智浦發佈永續發展報告 積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發佈年度企業永續發展報告(Corporate Sustainability Report;CSR),強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理(Environmental, Social and Governance;ESG)整體策略與指導方針,強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。


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