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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長,僅上半年授權合約超過60份,授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。 2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品,包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
資策會「小校聯盟」及「智慧停車方案」囊括2018 WITSA大獎 (2018.02.20)
第22屆世界資訊科技大會 (World Congress on Information Technology,WCIT 2018)台灣時間2月17至24日在印度新興科技城海德拉巴隆重登場。資策會數位教育研究所(教研所) 以「小校聯盟」拿下「傑出數位機會獎」類組首獎、智慧系統研究所(系統所)自主研發「X-Parking智慧停車導引解決方案」(An eXcellent Smart Parking Solution)」
工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落 (2017.12.20)
創新科技是國家經濟發展的核心所在,為了擴大鏈結產學研的能量,並加速新創育成,工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明,以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
軟硬整合/深化鏈結 工研院/資策會攜手注入產業新動能 (2017.05.03)
軟硬整合是台灣產業創新關鍵!蔡政府上台後,積極地推動五加二產業創新計畫,希望藉由科技創新作為帶動經濟成長的主要驅動力,以及產業轉型升級的關鍵。 「軟硬整合技術才能創造更大附加價值
網路健全度知多少?Mozilla開放研究成果 (2017.01.25)
你知道目前全球網路用戶的第二大族群為中文使用者,但卻僅有2%的網路內容是以中文呈現嗎?你知道在網路上分享夜間的艾菲爾鐵塔照片可能觸犯了法國著作權法?你有意識到Facebook 併購了 WhatsApp 與 Instagram後
紅帽推出完整的Linux容器解決方案 (2016.07.07)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(redhat)發布IT產業完整的企業級Linux容器解決方案。紅帽的容器產品組合可滿足各種應用交付需求,不論是免費的開發工具或整合管理功能、平台即服務(Platform-as-a-Service,PaaS)與容器即服務(Containers-as-a-Service,CaaS)於一身的完整容器平台,一應俱全
台日智庫攜手 創新六大產業技術 (2015.11.26)
資策會產業情報研究所與日本株式會社三菱總合研究所簽署合作意向書(LOI),雙方針對「智慧生活」、「環境永續」、「人體強健」、「國土強韌」、「生命優質」與「次世代IT技術」等六大產業技術發展領域,共同開展前瞻性研究
達梭系統推出3DEXPERIENCE實驗室 (2015.11.19)
達梭系統(Dassault Systemes)日前推出3DEXPERIENCE實驗室,透過全新的開放式創新實驗室和新創公司加速器計畫,致力於培育和支持開創性專案發展,帶動社會變革。 達梭系統3DEXPERIENCE實驗室計畫將遴選相關新創公司,入選者須正在開發能夠改善生活、城市樣貌與生活型態的實體產品,促進創意構思、推動物聯網發展、推行自造工坊發展
物聯網生活 全面啟動 (2014.11.07)
近一兩年來,市場不斷的在談論物聯網商機, 除了各家科技大廠紛紛推出物聯網相關解決方案的同時, 更吸引人注意的是各式物聯網創新產品, 這些智慧化的連網產品將帶來萬物互連的新生活
ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作
開放式創新推動物聯網新產業 (2014.09.30)
網路應用的發展,最初是由連接電腦為主的網際網路開始,逐漸發展到涵蓋以聯通物件為主IoT網路,市場也將之稱為物聯網。事實上,物聯網即是指將各種結合物件之資訊傳感設備(sensors or actuators)透過感測網路(如ZigBee、RFID、PLC等)與互聯網結合起來而形成的一個巨大網路
建立開放智慧家居平台 三星收購SmartThings (2014.08.19)
雖然仍有許多問題待解決,但不可否認的是,智慧家庭是目前的熱門話題,而各大電子廠也開始透過各種方法進入這個商機龐大的市場,例如三星收購智慧家居公司SmartThings,儘管三星並未透漏收購價格,不過市場猜測金額為2億美元


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