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大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
機器視覺走入AI世代 後勢發展深具潛力 (2019.10.01)
AI已是機器視覺的既定趨勢,AI機器視覺的市場龐大且需求明確,因此多數軟硬體廠商都已投入研發,新產品也不斷問世,未來發展值得期待。
Gartner:2019年全球裝置出貨量將下滑3.7% (2019.10.01)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將下滑3.7%,其中目前全球使用中的手機數量超過50億支,在歷經多年成長後,智慧型手機市場已經接近轉折點
看好5G、AI領域新應用 軟硬體大廠整合數位雙生核心 (2019.09.28)
有別於近期其他製造業轉移中國大陸以外的第二生產基地,歐系電氣及自動化設備大廠ABB在今(2019)年宣佈落腳在上海的智慧化工廠,即將於明年量產,達成「以機器人製造機器人」的目標
台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎,透過完善的功能設計,將可串連位於各地的機台,掌握其運作狀態,提升企業競爭力。
戴爾推出OptiPlex 7070 Ultra 顛覆PC設計 (2019.09.23)
戴爾科技集團發表全新OptiPlex 7070 Ultra,此款創新的桌機將體積小巧但效能強大的技術內建至纖薄輕巧的顯示器立架中,打造業界最聰明,且不佔空間的桌機設計。OptiPlex 7070 Ultra機身美觀、節省空間、簡潔一體;全面模組化的架構,讓用戶在產品生命週期內可視需要隨時進行配置與升級
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
IDC:受中美貿易戰衝擊 筆電提前備貨挹注成長 (2019.09.16)
根據IDC(國際數據資訊)全球筆記型電腦組裝產業季報(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究結果顯示,2019年第二季在英特爾處理器缺貨狀況緩解,以及品牌廠商備貨訂單的挹注下,全球筆記型電腦組裝(ODM/EMS)產業的出貨量較前一季大幅成長11.4%,達到三千九百七十萬台
安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出ARX3A0數字影像感測器,具有30萬畫素解析度,採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀(fps)的捕獲率,在許多條件下像全局快門般工作,但具有背照式(BSI)卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢
智慧浪潮來襲 大廠PLC展開不同布局 (2019.09.11)
智慧製造已對PLC市場帶來實質影響,未來的PLC不僅要強化本身效能,也必須強化與周邊系統的連結,創造出更高的附加價值,才能在兢爭激烈的市場中站穩腳步。
工業4.0催化轉型 驅動PLC智慧變革 (2019.09.11)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢,在智慧化需求下,PLC也必須與時俱進,啟動新一波轉型。
群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案,包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17),不僅為儲存市場帶來新血,也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群


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