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AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見，上下游產業仍積極轉型加值，開闢節能永續等商機，CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求 |
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企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求 |
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。
DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器（Arrow Lake-S平台），導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構，整體AI推論效能最高可達36 TOPS |
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。
(圖一)DX-1300以高效能異質運算架構整合緊湊機身設計，並可支援即時影像分析、智慧檢測與資料分析等邊緣 AI 應用需求 |
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英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代 |
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英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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ADI：AI跨越螢幕進入物理世界 智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭，我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代，而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧（Physical AI）領域的關鍵轉折點。
ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程，指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心，隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代 |
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ADI：AI跨越螢幕進入物理世界 智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭，我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代，而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧（Physical AI）領域的關鍵轉折點。
(圖一)ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang
ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程，指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心，隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代 |
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AI佈局開花結果 Ceva的NPU授權業務成長強勁 (2026.02.26)
隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張，Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元（NPU），Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定，帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%，成功進行營運轉型 |
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AI佈局開花結果 Ceva的NPU授權業務成長強勁 (2026.02.26)
隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張，Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元（NPU），Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定，帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%，成功進行營運轉型 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。 |
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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
