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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤
Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S,在低供應電壓與極低靜態電流下運作,可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置(例如智慧型手機與平板電腦)的蓋子與外殼是否開啟
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29)
推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代
TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22)
許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。
Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同級產品中實現了極高的電流密度,以低順向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題
工研院於泰國成立東南亞辦公室 助台商轉型升級強化優勢 (2024.03.01)
面對全球供應鏈重組,區域經濟合作成為台灣在全球市場保持競爭力的關鍵策略,工研院則長期扮演台商創新與轉型的引擎角色。為了就近協助台商深化東南亞市場布局,拓展台灣與東南亞國家的產業合作
兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
近年來隨著地緣政治衝突升溫,與新冠疫情引發的斷鏈危機,促使全球重新思考供應鏈韌性的重要,帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2022~2023年期間,就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,又以泰國達26家為主要目的地,加計原物料與供應鏈,總投資金額超過20億美元
u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程
Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器(DSC)的新型整合馬達驅動器系列,能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器(DSC)、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27)
ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組,使其在許多IOT應用上佔有一席之地。
Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金屬氧化物壓敏電阻(MOV)--SM10壓敏電阻系列,旨在為汽車電子器件、電動汽車(EV)以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪湧保護。這款最新產品是首款符合AEC-Q200汽車標準的表面貼裝MOV器件,能夠承受高溫工作,並以緊湊封裝提供超高的浪湧電流處理能力
剛柔並濟!拳拳到位的機器觸覺! (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器,加以完善機械自動化的應用層面,並且舉出實例說明,讓智慧製造更向前邁一大步。
模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸 (2024.02.01)
在現階段,電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一,而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電(ESD)造成的,因而必需採取適當的ESD保護措施。
DigiKey於2023年新增450家合作供應商 經銷超過170萬件新零件 (2024.01.31)
DigiKey宣佈 2023 年擴大產品組合,於其核心業務、DigiKey 商城及 DigiKey 物流服務共新增超過 450 家供應商。本公司 2023 年核心業務中,新增超過 170 萬項零件,其中超過 23 萬項零件有庫存現貨


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