帳號:
密碼:
相關物件共 944
如何設計/優化/測試多通道高速介面接收端與發射端訊號品質 (2020.11.03)
隨著5G通訊技術的普及,電子裝置與系統的複雜性和資料速率不斷升高,工程師在測試這些裝置時面臨著更多 的挑戰。當資料速率較低時,單通道測試即可滿足要求。但如果資料速率較高,工程師可能會遇到各式各樣的 串擾,抖動等問題
2019年全球前十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌
新唐IoT裝置參考設計開發板 支援多種無線連接和系統安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解決方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器應用生態系統的平台解決方案。物聯網平台是基於NuMicro系列產品的重要解決方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT裝置參考設計開發板,藉由NuMicro系列產品提供的IoT軟體開發套件,支援了廣泛的軟體開發工作,以確保具有低功耗和高安全性的IoT裝置設計
貿澤與BittWare簽訂全球協議 擴展Intel和Xilinx FPGA加速卡產品 (2020.10.22)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決方案
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
TE新型68針連接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速運算和網路應用創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)宣佈推出用於第四代串列連接SCSI(SAS)的連接器產品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 針連接器適用於多種規格的接口,不僅符合SFF-8639規格標準,也適用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4
艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R,搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器,內建Intel C246高速晶片組
COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦,是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的,它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
宸曜推出AI邊緣運算嵌入式平台NRU-120S 實現30W的低功耗 (2020.09.17)
強固嵌入式電腦大廠宸曜科技(Neousys)推出了無風扇AI邊緣運算嵌入式平台NRU-120S,該平台內建NVIDIA JETSON AGX Xavier GPU開發套件、並具有緊湊尺寸的機箱設計,配備4個支援螺絲鎖定的PoE+埠口和2個2.5英吋HDD托盤
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力
Xilinx推出多功能電信加速器卡 擴展5G O-RAN虛擬基頻單元市場 (2020.09.16)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。 賽靈思表示
聰泰科技與研華合作 將邊緣AI運算帶入遠程醫療 (2020.09.16)
隨著AI影像辨識市場需求提升,工業電腦大廠研華科技近2年推出邊緣端AI影像推論系統,已成功應用在智慧交通、安全監控、工業視覺檢測與生產線流程管理。研華更宣布與影像串流大廠聰泰科技合作,透過高解析度、低延遲的影像擷取技術,實現遠程醫療也將邊緣AI視覺影像辨識帶入醫療領域
瑞昱第二代2.5GbE乙太網路方案 帶動商業與娛樂應用升級 (2020.09.15)
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活,急速催生了常態在家辦公(Work From Home;WFH)、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來,從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
研華攜手奧暢雲 解決大規模部署邊緣AI的設備管理問題 (2020.09.04)
工業電腦大廠研華公司宣布,將與設備管理SaaS服務供應商奧暢雲(Allxon)建立合作關係,提供企業開放式設備管理平台與大規模部署AIoT設備的解決方案。奧暢雲解決方案適用於輝達(NVIDIA)Jetson系統模組,並且已導入在研華MIC-710AIX AI推論系統(使用輝達Jetson Xavier NX)與MIC-730AI推論系統
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件
2 ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線
3 Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作
4 艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體
5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能
6 ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用
8 HOLTEK推出HT66F2030小封裝MCU
9 貿聯全新USB4 Gen 3 Type-C傳輸線通過USB-IF認證
10 泓格推出隔離型多埠串列設備服務器 實現序列設備快速連網

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw