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[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
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[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通（Qualcomm）今日在COMPUTEX 2019展前記者會中，與合作夥伴聯想（Lenovo），共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦，以實際行動表明揮軍PC市場的決心。
高通在智慧手機市場一直處於領先位置 |
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Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣佈與矽統科技（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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64位元Cortex-A50系列處理器 決戰2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技術研討會之焦點議題同樣持續聚焦在64位元Cortex-A50系列處理器上頭，除了再次強調A50系列處理器所能夠提供3倍現有超級手機之效能與絕佳能源效率之外，相關製程技術也是會場上的一大亮點 |
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中興、摩托羅拉紛推Intel-inside手機 (2012.09.04)
中國智慧手機晶片市場再添一名戰將，正在展出的「2012 德國柏林消費電子展(IFA)」中，Intel和中興合作推出第一款Android 4.0的Intel-inside晶片智慧手機－ZTE Grand X IN。此外，今年初就已宣佈要和Intel共同推出智慧手機的摩托羅拉移動（Motorola Mobility），也終於確定9月18日於倫敦推出其首款Intel平臺智慧手機 |
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影音傳輸東西軍 (2011.05.27)
高畫質不再是專屬客廳或PC的產物！影音視訊家電商品已經全面數位化，客廳與電腦間的藩籬逐步化解，而緊緊跟隨在後的行動介面以及車載資通訊系統對於高畫質的需求也緊緊跟隨在後，數位影音傳輸介面的未來發展，相形之下也更顯重要 |
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觸控改寫人機互動歷史新頁 (2011.05.09)
傳統的觸控技術只能辨識一點，但多點觸控技術則可以透過數隻手指輸入訊息，堪稱是新一代人機介面的濫觴，帶領世界進入嶄新的人機互動新時代。從硬體觀點來看，多點觸控的技術應用範圍小至手機、平板、觸控筆電，大到寬達5公尺長的大型觸控投影牆都是 |
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USB3.0以消費性電子為目標 力求擴大市場 (2011.03.02)
USB3.0話題在台灣一直相當火熱，根據凱基證券預估，2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國，但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈 |
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深入佈局 下一波觸控商機 (2010.09.23)
根據資策會MIC觀察，2010至2013年觸控面板控制IC市場成長最高的產品，就是電子書閱讀器；而NB、平板電腦與AIO則緊追在後，都有超過40%的亮眼表現。面板廠富晶通科技董事長翁明顯也指出，目前觸控面板的市場滲透率僅30%，即使每年成長3成，至少也要5年才會突破7成，前景大有可為 |
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手勢辨認決勝負 投射電容觸控IC挑戰者眾 (2010.08.16)
觸控技術發展已久，但是觸控IC商機興起，與iPhone乃至於iPad興起有很大的關係。過去，電阻式觸控螢幕可能交由MCU來控制就行了，但是到了投射式電容，MCU無法勝任這樣的工作，一定要外加觸控IC才能運作 |
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英特爾CEO: 第二季訂單超乎預期 (2009.05.13)
英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）日前在股東會議上表示，英特爾第二季的訂單數量超越預期，且下半年將有望重回傳統淡旺季的正常循環。
歐德寧表示，第二季的訂單狀況，比想像中的好一點，目前公司的營運情形也還不錯 |
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綠色先鋒 推動高效節能不遺餘力 (2008.08.11)
隨著全球能源日益短缺與溫室效應的日趨嚴重，環保與節能的議題受到社會大眾越來越多的關注。恩智浦（NXP）多年前就已將EcoDesign的概念導入生產製造的過程，更積極研發節能相關技術與產品，透過電源管理的優化，為地球省下更多的資源 |
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專訪：NXP大中華區市場資深行銷總監梅潤平 (2008.08.11)
隨著全球能源日益短缺與溫室效應的日趨嚴重，環保與節能的議題受到社會大眾越來越多的關注。恩智浦（NXP）多年前就已將EcoDesign的概念導入生產製造的過程，更積極研發節能相關技術與產品，透過電源管理的優化，為地球省下更多的資源 |
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NXP之PC電源解決方案達到80 PLUS Gold標準 (2008.08.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈，其GreenChip PC晶片成功達到80 PLUS Gold 對參考設計的認證要求，該認證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂 |
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報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進 (2008.07.24)
IDC （國際數據資訊）最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」 指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8％，營收總計196.7億美元 |
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Tektronix DisplayPort纜線測試方案通過VESA驗證 (2008.07.08)
測試量測和監控儀器廠商Tektronix宣佈，視訊電子工程標準協會（Video Electronics Standards Association，VESA）已核准Tektronix解決方案，以依照實作方法所記錄的方式測試DisplayPort互連纜線，此方法是業界首項針對DisplayPort1.1纜線的實作方法 |
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10G傳輸競爭：DisplayPort vs. HDMI (2008.07.04)
在講究聲光效果與原音、原相重現的高標準驅動下，高畫質顯示已成為各種電子裝置的必要技術與趨勢，而傳輸介面相對地也要配合提升。本文特別介紹了最新的DisplayPort介面技術，並與另一種多媒體高傳輸介面HDMI的異同做一比較 |
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下世代PC技術發展趨勢與市場展望 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，『可攜、節能、上網、低價』成為未來電子產品發展的趨勢，也同時牽動著下世代PC的發展。
無論從設計、製造到品牌 |
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可攜式省電時代來臨看半導體發展新趨勢 (2008.05.14)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢，也帶動半導體技術的蓬勃發展 |
