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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及,帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技(Infineon)推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合,並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器
ST:提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會,CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri,詳細闡述ST在工業領域的技術創新
意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片 可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品,適合最大功率100W和65W的單開關準諧振(Quasi-Resonant,QR)返馳式轉換器
Transphorm攜手偉詮推出GaN SiP電源控制晶片 (2023.03.22)
Transphorm, Inc.與偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)今天宣佈雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制晶片。 偉詮電子新推出的WT7162RHUG24A電源轉換器控制晶片,設計用於為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和其它智慧設備充電的45至100瓦USB-C PD電源適配器
英飛凌推出單級返馳式控制器 可電池充電應用實現擴展設計 (2022.12.09)
採用電池供電的電器是業界增長最快的市場區塊之一,此類應用需要節能、穩健和高性價比的電池充電方案。為了滿足這一需求,英飛凌推出了適用於返馳式拓撲結構的ICC80QSG單級PWM控制器,進一步擴展了英飛凌旗下AC-DC控制器IC的產品陣容
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
單晶片驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術及其在穩壓器模組(VRM)應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能,進而增強最終應用的整體性能
英飛凌推出全新800V和950V AC-DC整合式功率級產品組合 (2022.09.26)
在提高高壓電源的性能、效率和可靠性的同時,也需要減少元件的數量和材料清單(BOM)成本,並降低所需的設計工作量。為了滿足這些需求,英飛凌科技股份有限公司推出第五代定頻(FF)CoolSET產品組合,旨在提供合適的關鍵元件,以優化設計
英飛凌推出OptiMOS 5 IPOL降壓穩壓器 大幅縮短設計開發時程 (2022.09.20)
隨著超大型資料中心陸續整合人工智慧(AI)技術,對於更高效能的追求也將不斷增加。在此趨勢之下,智慧企業系統所需的高功率密度與節能高效率解決方案也因而變得充滿挑戰性
大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之65W Type-C PD快充方案 (2022.07.14)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於立錡科技(Richtek)RT7757+RT7220D+RT7202KLA晶片的65W Type-C PD快充方案。 在移動設備的設計中,Type-C接口憑藉著在數據線統一、數據傳輸等方面的顯著優勢,逐漸成為設計主流
大聯大品佳推出Infineon 60W高效率超低待機功耗電源方案 (2022.06.02)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛淩(Infineon)ICE5GSAG器件的60W高效率超低待機功耗電源方案。 近年來,隨著全球用電設備的激增,電源技術也在不斷地創新迭代
英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04)
英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組(MCM)MA5332MS。 MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級,能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率,且無需散熱片,占板面積減少50%
大聯大推出DC/DC ACF隔離式電源供應器方案 (2022.01.18)
亞太區市場領先零組件通路商大聯大控股,於今日宣佈其旗下友尚,推出基於意法半導體(ST)PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。 隨著5G應用的普及和推廣,新一代網通服務器、交換機與小型基站的需求,呈現高速成長狀態,電源供應器的設計,也隨之朝向高功率、小型化、輕量化的趨勢發展
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案 (2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求
ST簡化USB Type-C電源轉接器設計 推出支援PPS的參考設計 (2021.02.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了一個支援可程式設計電源(Programmable Power Supply;PPS)的USB Type-CPower Delivery 3.0參考設計,其最大輸出功率27W,在不連接充電線的情況下零功耗,可加速設計出簡單好用、小巧、高效的電源轉換器
ST推出VIPerPlus系列最新離線轉換器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出VIPer31高功率配置型高壓轉換器IC,是VIPerPlus系列的最新產品,可提供高靠性之穩健的功率轉換器,符合節能生態設計規範,同時還能節省物料清單(BoM)成本
安森美高能效乙太網路供電方案 解決100W功率需求挑戰 (2020.06.30)
網路規模的激增使得相應設備對功率的需求顯著增長。乙太網路是這技術生態系統的關鍵一環。新的乙太網路供電(PoE)通用標準(IEEE 802.bt)提供高達90瓦的功率,安森美半導體的PoE-PD方案不僅支援新標準的功率限制
英飛凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 採用高壓SMD封裝 (2020.06.08)
繼今年稍早推出的650V產品後,英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗
瑞薩與賽靈思合作開發Versal ACAP參考設計 (2019.12.18)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出最新電源解決方案以及旗下全資擁有之子公司IDT的定時解決方案,可支援Xilinx VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台(adaptive compute acceleration platform;ACAP)
意法半導體推出1050V MOSFET VIPer轉換器 擊穿電壓最高 (2019.08.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款VIPer26K高壓功率轉換器,其整合一個1050V耐壓N-Channel功率MOSFET,使離線電源兼具寬壓輸入與設計簡單之優勢。 VIPer26K MOSFET具有極高的額定電壓,無需傳統垂直堆疊FET和相關被動元件,即可帶來類似的電壓處理能力,並可採用尺寸更小的外部緩衝元件


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