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R&S向量信號產生器SMW200A推出56 GHz和67 GHz頻率選項 (2022.05.25)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)為R&S SMW200A向量信號產生器新推出了兩個最高頻率選項,為高達67 GHz及以上的數位調變。R&S SMW200A率先實現平坦的頻率響應和44 GHz以上的2 GHz調變頻寬
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德(GF)今日宣布,公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素,以及如何提升系統的EMC效能,同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容,從概念轉移到原型,以及從概念轉移到市場產品
TDK頒發2021財年最佳全球表現獎予Digi-Key Electronics (2021.11.17)
Digi-Key Electronics 獲得TDK頒發2021財年最佳全球表現獎。TDK供應電容、電感、RF 元件等豐富的被動產品。 Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示:「我們很榮幸獲得 TDK頒發此最佳全球表現獎,我們穩健的夥伴關係促成TDK和Digi-Key於全球的良好合作
Digi-Key與Mini-Circuits合作 擴展RF與微波元件供應 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣佈與Mini-Circuits締結全球經銷合作關係,供應其高達50GHz的MMIC產品系列、LTCC濾波器、平衡不平衡轉換器與耦合器,以及專利的無反射濾波器。 Mini-Circuits是無線射頻(RF)、微波和毫米波元件與系統的領導廠商,提供豐富多樣的RF元件組合
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入(FWA)雖然是一項既定服務,但目前正在透過5G技術進行改造,以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。
2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
2020 R&S年度科技論壇-台北場次 (2020.11.26)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月26日與27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
u-blox低功耗藍牙模組 用於COVID-19追蹤穿戴裝置 (2020.09.07)
u-blox宣佈,該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可作為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案,反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積,同時效能與功耗也都會更好。
彈性可擴充測試方法 將成為左右OTA測試成敗關鍵 (2020.01.06)
新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子,可提供多種非線性RF元件,例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
為實現安全自動駕駛的迫切權衡 (2018.12.18)
為了確保整體安全性而增加的多重冗餘感測器造成的成本上升,是自動駕駛帶來的難題。為了趕上處理器架構的演變速度,軟體定義測試平台是關鍵所在。
英飛凌攜手Smart Wires打造再生能源電網 (2017.10.19)
英飛凌科技與Smart Wires公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是,新線路與其他升級方案通常所費不貲,有些則不符實用
ADI超低功耗MCU可支援物聯網應用中的浮點運算 (2017.03.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款超低功耗微控制器單元(MCU),用於滿足迅速增長的嵌入高級演算法需求,並且當其用在物聯網(IoT)邊緣節點時,消耗的系統功耗極低。ADuCM4050 MCU包括一個ARMCortex-M4內核,並具有浮點單元、擴展SRAM和嵌入式快閃記憶體,支援本地化決策,確保只有最重要的數據才被發送到雲端


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