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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器
貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器(MPU)。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗,以及低系統成本和高價值,具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能,全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器
SS&C Blue Prism智能自動化平台更新版本 (2023.05.22)
全球金融和醫療保健產業軟體供應商SS&C推出SS&C Blue Prism 智能自動化平台(Intelligent Automation Platform)的最新產品更新。最新更新將幫助各機構組織從智能自動化程式中提取價值,以實現業務增長並改善客戶和員工體驗
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器,為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構,為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要
英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作,為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品
意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源,其強化了超載管理功能,確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。 STNRG011A整合了功率因數校正(Power-Factor Correction
HOLTEK新推出語音週邊MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半導體(Holtek)繼HT68FV022後,再推出語音週邊Flash MCU HT68FV024,最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM,語音可重覆更新,最長可達800秒語音,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等
HOLTEK新推出高性價比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28)
盛群半導體(Holtek)針對直流無刷馬達控制領域,推出BLDC Flash MCU BD66FM5245,可支援方波與弦波控制。具備反電動勢雜訊抑制濾波器可使方波Sensorless啟動或低速更加穩定,適用於各種三相或單相BLDC產品
Holtek推出鋰電池保護Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半導體(Holtek)推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列,鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV,新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能,適用於3~8串鋰電池產品,如BMS板、電動工具、無線吸塵器等
Diodes推出高度整合之雙通道USB Type-C協定解碼器 (2022.12.14)
Diodes公司針對車內預裝USB充電快速增加的各種機會,推出高度整合的雙通道USB Type-C協定解碼器。AP43776Q支援USB電力傳輸(PD)3.1標準功率範圍(SPR)和可程式電源(PPS),以及Quick Charge QC5快充協定
HOLTEK新推出鋰電池保護MCU—T45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半導體(Holtek)新推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列,鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV,新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能,適用於3~8串鋰電池產品,例如BMS板、電動工具、無線吸塵器等
HOLTEK推出感測器訊號調理MCU—BH66F5350 (2022.11.21)
盛群半導體(Holtek)新推出感測器訊號調理(Sensor Signal Conditioning)Flash MCU— BH66F5350,可將各式感測器的訊號透過內部電路進行調理,調理後透過類比或數位介面輸出。 BH66F5350內建24-bit A/D可針對各式感測器進行高精準度量測
HOLTEK推出內置萬年曆功能的半導體式燃氣探測MCU—BA45F6763 (2022.11.21)
盛群半導體(Holtek)新推出內建時間日期記錄功能的半導體式燃氣探測專用Flash MCU—BA45F6763,適用於需記錄異常狀態或事件時間的半導體式燃氣探測警報器。 BA45F6763具備16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、兩組10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、兩組UART通訊介面
HOLTEK新推出內置驅動器Touch MCU—BS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半導體(Holtek)新推出BS82C16CA及BS82D20CA產品系列,本系列進一步提升抗干擾特性,同時提供更豐富的系統資源,封裝接腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3相容,適合需求LCD/LED顯示的觸控應用,如電磁爐、微波爐、電暖桌等
運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 (2022.08.26)
本設計將ADI獨有的1-Wire技術首次運用到TWS耳機解決方案中,使用1-Wire雙向橋接器DS2488,在滿足能量傳輸和數據通訊要求的基礎上,具備低成本、低功耗、高精度等優勢。
HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群(Holtek)推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G,整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver,非常適合小PCB空間,可支援方波與弦波控制,具備Sensorless增強型濾波器可使啟動或低速更加穩定,適合於電動工具、泵類及扇類等8串鋰電以下產品應用
宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片 兼具低功耗與可靠性 (2022.05.19)
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU,具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,適用於藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN應用
艾訊推出超薄型高效能Mini-ITX主機板MANO321 (2022.05.13)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)領先推出支援5G連網功能無風扇超薄型高效能工業級mini-ITX主機板MANO321。搭載低功耗Intel Celeron中央處理器J6412(原名稱Elkhart Lake),配備2組260-pin最高達32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM插槽記憶體;薄型板卡設計,更較傳統Mini-ITX尺寸足足節省了一半高度,能靈活地應用於各種物聯網領域


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