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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展,晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今(19)日發表其突破性「冷場發射」(cold field emission, CFE)的電子束(eBeam)成像技術,便強調已成功商品化並供應客戶,未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷
IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16% (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展
Plastic AMOLED超薄優勢解密 (2012.12.07)
三星AMOLED已是目前市場最薄面板, 然而,這並非極限,三星更輕薄的方案將再度震撼市場。 Plastic AMOLED將是大勢所趨,台灣還有機會迎頭趕上!
[推薦]三星手機更輕薄關鍵:Plastic AMOLED (2012.08.14)
在智慧手機的市場上,似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位,而輕薄化是兩者繼續較勁的一大重點。市場預測iPhone 5將採用In Cell觸控技術,所採用之面板模組總厚度預估為2.54mm,此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚度


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