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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題
筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試(FT)向來需要克服各種挑戰,包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理,以及對測試環境穩定性的高度要求
資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域,資訊工業策進會(資策會)在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中,宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作(MOU)
筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,其耐高電壓、高電流的特色,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達(Teradyne)於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會,提供跨產業平台供經驗交流
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求
陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛,半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University (LiU)林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流,並參觀智慧醫療、太赫茲(Terahertz, THz)應用及半導體方案應用成果
筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」,邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會,期望藉由此課程交流機會,提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰
筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作,可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求
筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料,如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN),能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流,導熱性,並能將能量損耗降低,且體積更小,符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求
筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。 半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立,提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台
Universal Robots創下全球累計銷售新里程碑 引領協作型自動化市場發展動能 (2020.12.24)
協作型機器人是目前工業自動化領域成長最快的市場,預計2020至2025年的年複合成長率(CAGR)將達到30.37%。協作型機器人領導廠商Universal Robots(UR)近日宣布德國製造商VEMA GmbH為提升生產力與員工作業安全,導入了全球第5萬台UR協作型機器人,創下UR協作型機器人的新里程碑
UR和MiR合作打造最大協作機器人研發與製造中心 (2020.02.13)
協作型機器人(cobot)是目前工業自動化領域成長最快的市場,其能夠與人類緊密合作而無須安全防護的特點,為工作環境與生產力帶來關鍵助益。這也使得Universal Robots(UR)和Mobile Industrial Robots(MiR)將共同在擁有「全球協作型機器人之都」美稱的丹麥奧登斯(Odense)
智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備,2019年全球機械產業景氣雖然不佳,不過在工業4.0的帶動下,工業機器人的後續發展仍樂觀。
Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈,在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面,可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙
Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定
快速精準 無線測試的簡單任務 (2013.10.15)
了解客戶,才能精準支援、滿足需求,達成最大綜效。 LitePoint的創新,來自軟硬體並重發展,化繁為簡、低調踏實。 以在地觀點、全球視野,來達到三贏局面,創造最大附加價值
訊舟選擇萊特菠特測試新的高頻寬無線產品 (2012.10.22)
萊特菠特 (LitePoint)日前宣佈,網路通訊解決方案領導廠商訊舟科技股份有限公司 (Edimax Technology) 已經選用萊特菠特測試解決方案來測試其802.11ac Wi-Fi 產品。訊舟選用萊特菠特 IQxel來測試訊舟的高性能無線網路產品,這些產品已經導入使用802.11ac 標準,速度和上一代 Wi-Fi標準相比至少快上三倍
GLOBALFOUNDRIES 任命陳若中先生為大中華區銷售部門主管 (2012.09.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣佈任命陳若中先生 (Joe Chen) 為大中華區銷售部門副總裁。陳若中先生此前任職於儲存、通訊及消費性半導體產品領導供應商美滿電子科技 (Marvell)。 陳若中先生將負責公司在大中華區 (包括中國大陸和台灣) 的銷售業務
半導體設備支出成長143%  微投影力道最強 (2011.04.06)
研究機構Gartner今(4/6)發表最新調查結果,2010年全球半導體設備市場已自為期兩年的衰退期中恢復,成長高達143%,近410億美元。最大的市場驅動力來自於自動測試設備(ATE)、晶圓廠設備(WFE),以及封裝設備(PAE),營收分別勁揚149%、145%,與127%
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)


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