帳號:
密碼:
相關物件共 1230
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授,今日帶領跨域、跨國的研發團隊,在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外(DUV)寬頻光源作為光學偵測,並結合AI深度學習的技術,最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15,量測不確定度控制在50奈米以內,超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格
探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎? (2023.01.19)
大約5年前,imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性,藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法,為評估各種潛在的替代材料提供指引。
非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組,強調窄間距自對準通孔的重要性,同時分析並公開該模組的關鍵性能參數,包含通孔與導線的電阻與可靠度
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路
聯發科攜手臺大電資與至達 共同推動EDA晶片設計智慧化 (2022.05.05)
聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議(ACM/IEEE Design Automation Conference,DAC),將於七月份大會上發表,並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper)
記憶體不再撞牆! (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制,也就是記憶體撞牆的問題,運用電子設計自動化與3D製程技術....
延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵,本文介紹其中兩種異質整合方法,分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線,以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件
馬偕醫院聯手威盛電子 打造智慧急診資訊整合系統 (2020.12.18)
現今至醫療院所就診的流程已逐漸數位化和資訊化,然而有些病患及其家屬在緊急就診時還必須面對資訊落差產生的問題,因此,馬偕醫院與威盛電子打造智慧急診資訊整合系統
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。
Microsoft Teams Hackathon展出多元方案 提升企業流程自動化 (2020.09.07)
因為疫情,人們開始重塑對辦公模式的想像,員工可選擇進辦公室或居家辦公的「混合工作模式(Hybrid Workplace)」不僅將成為新常態,也是各產業積極布局的創新藍海。微軟表示
Cadence數位與客製/類比EDA流程 獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,為台積電N6及N5製程技術提供優化結果,增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術,已通過台積電設計規則手冊(DRM)及SPICE模型認證
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
高性能DSP與深度學習語庫是智慧語音開發關鍵 (2018.11.12)
家庭應用無疑是智慧語音技術的主場。智慧家庭助理裝置在未來五年將有望達到十倍的成長,預計使用的語音助理的數量,將從2018年的2500萬,成長到2023年的2.75億。
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子VIA)最具代表性
2018年7月(第321期)大AI 晶片時代 (2018.07.02)
Gartner預測,2018年全球AI產值將達1.2兆美元,較去年增加70%,到2022年,相關產值將達3.9兆美元,成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度,全球的業者無不躍躍欲試,投入這正在成長勢頭上的新興市場,因此不只硬體業者興奮,軟體業者更將佔據最大的獲利空間


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準
4 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
5 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
6 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
7 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
8 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
9 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
10 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw