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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列,此為其FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率,在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率,總功耗較前代產品降低高達30%,同時配備強化安全功能組合
為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡,此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署,並且支援多種解決方案合作夥伴產品,能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台,以奈秒(nanosecond;ns)速度進行電子交易
AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡,現正量產及發貨
加入機器學習功能 Xilinx Vivado工具可縮短5倍編譯時間 (2021.06.23)
賽靈思今日宣布推出Vivado ML版本,業界首款基於機器學習(Machine Learning)優化演算法,並且先進地針對團隊協作的設計流程所打造的FPGA 電子設計自動化(EDA)工具套件,能大幅節省設計時間和成本
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用的Cortex-M處理器 (2018.10.02)
Arm今宣布與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。 隨著科技持續快速發展並突破疆界
將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度,為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性,並同時滿足設計效能的目標需求。
Xilinx Spartan-7 FPGA宣布進入量產階段 (2017.05.11)
美商賽靈思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA現已開放訂購並可依據標準作業時程安排出貨。作為賽靈思旗下成本最佳化型產品系列的關鍵成員,該元件系列旨在通過提供低成本與低功耗的產品以滿足成本敏感型市場的需求,同時以業界領先的效能功耗比,針對I/O互聯進行了最佳化
Xilinx廣泛部署動態可重組技術 (2017.04.21)
美商賽靈思(Xilinx)推出的Vivado設計套件HLx 2017.1版中廣泛納入部分可重組 (Partial Reconfiguration) 技術,為包括有線與無線連網、測試與量測、航太與國防、汽車、及資料中心等廣泛領域的應用,提供動態的現場升級優勢以及更高的系統整合度
亞馬遜EC2 F1採用賽靈思最新16奈米 UltraScale+系列FPGA (2016.12.09)
Xilinx FPGA將部署於最新亞馬遜 EC2 F1執行個體,以加速基因研究、財務分析、影像處理、巨量資料、安全以及機器學習推論。 美商賽靈思(Xilinx)宣布其16奈米 UltraScale+系列FPGA將部署於亞馬遜雲端網路服務(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1執行個體類型
Xilinx嵌入式視覺與工業物聯網等應用擴充成本最佳化產品系列 (2016.09.29)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈為嵌入式視覺、工業物聯網等各類應用,擴展成本最佳化晶片產品系列。目前嵌入式視覺與工業物聯網應用需要收集、統計並分析來自各種感測器資料,以獲得可行的訊息洞見
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性,包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻,為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力,其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元
PON:資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前,連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL,到能夠展現成本與效能間平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。
Xilinx擴充SmartConnect技術 為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21)
美商賽靈思(Xilinx)推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版,其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充,可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸,讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時,可額外提升20%至30%的效能
Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思(Xilinx)宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶,此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶,並將元件和/或主機板出貨給其中六十多家客戶
Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思(Xilinx)宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件,其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件


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