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安森美與Wi-Fi晶片大廠Quantenna達成收購協議 (2019.03.28)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈,雙方已就安森美半導體收購 Quantenna 事宜達成最終協定,安森美半導體將以每股24.50美元全現金交易收購Quantenna,股權價值約為10.7億美元,企業價值約為9.36億美元
TI新一代SimpleLink Wi-Fi有效解決三大設計挑戰 (2019.03.04)
TI新一代SimpleLink Wi-Fi裝置 CC3135、CC3235S和CC3235SF,能夠克服設計挑戰進而改善網路性能、提高系統安全性、維持低功耗並延長電池壽命,而以上優勢均可透過通用軟體、資源和培訓的單一平台提供
聯發科為連網家庭的智慧裝置 提供進階無線解決方案 (2018.01.10)
聯發科技宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌,將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。 新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置,包括個人電腦、智慧型手機、電視,與AI智慧家庭裝置,如聲控智慧喇叭等
聯發科新一代家庭娛樂平台支援人工智慧 (2018.01.10)
聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能
Apple Watch Series 3的技術與功能剖析 (2017.11.10)
雖然沒有引起太多的關心與討論,但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用,其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。
瑞薩擴大Renesas Synergy平台達到軟體品質高水準 (2017.05.15)
瑞薩電子推出Renesas Synergy平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品主要包括:最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件
降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片/模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出,到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部,而到了2025年將攀升至754億;為提高物聯網產品的安全性,德州儀器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片與模組,以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮
[專欄]藍牙5的具體距離、速率精進 (2016.10.18)
今(2016)年6月台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)期間,Bluetooth SIG宣佈新版藍牙技術Bluetooth 5,新版的傳輸距離增強4倍、傳輸速度增強2倍,廣播的資料傳輸率增強8倍。 另外藍牙一直是連接型通訊
[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02)
隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展,台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等,都在今年COMPUTEX精銳盡出,除相關的感測器、通訊等領域的成果外,甚至連系統級封裝平台也未曾缺席,成為炫目終端產品外,另一備受專業人士注目的亮點
[專欄]M型化Wi-Fi發展的另一端 (2016.03.08)
打從1999年推行Wi-Fi技術以來,Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率,從11Mbps、54Mbps,到理論值600Mbps(11n)、6.9Gbps(11ac)等,而在制訂中也有更高速的11ax標準等。 但自從2013年、2014年物聯網(IoT)概念興起後
[專欄]11ac Wave 3在賣什麼膏藥? (2016.03.02)
11ac Wave 3其實在2015年9月就已經提出,是由Wi-Fi晶片技術一直以來的領先業者Quantenna提出的。不過筆者起初不太願意提Wave 3,因為依據業界設定理應只有Wave 1、Wave 2,Wave 3的業者個別色彩偏重,不過在CEVA與其他業者也提及Wave 3後,似乎也必須關注一下其技術內容
CEVA DSP獲Celeno 802.11ac Wave 2 4x4產品採用 (2016.01.26)
全球用於蜂巢、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈Celeno Communications已經獲得CEVA-XC DSP授權許可,將會把此DSP部署於其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi晶片的產品組合之中
意法半導體新款機上盒系統單晶片整合Wi-Fi及支援高動態範圍 (2015.12.03)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)發佈Cannes Wi-Fi(STiH390)系統單晶片,目標應用鎖定HD HEVC Wi-Fi IP客戶端和互動式機上盒市場。 透過手機、平板電腦和機上盒連接無線網路觀看喜歡的電視節目時,用戶期望在家也能享受完美的視覺體驗
[專欄]Wi-Fi晶片的換核趨向 (2015.10.06)
2004年ZigBee標準剛推動時,就標榜它的運算負荷很小,只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送,不需要到32位元的ARM核心,而藍牙因為其協定堆疊(Protocol Stack)比較複雜,多半需要32位元的處理器才行
[專欄]藍牙、Wi-Fi室內定位技術再加溫 (2015.07.20)
談及室內定位技術(Indoor Positioning System, IPS)或地理柵欄技術(Geo Fence),多數人立即想到的是2013年底Apple提出的iBeacon,但許多人也知道,Qualcomm也在同一年相近時間提出自己的室內定位技術主張,稱為Gimbal
開放硬體邁向市場化 必先差異化 (2015.06.11)
如果開放硬體的發展,不論是在軟硬體上都已經沒有太高的進入門檻時, 那麼下一步就是讓Maker們好好地實現他的創意與差異化, 因為這將是晶片業者們回收的開始。
博通推出Gigabit千兆位超高速消費者纜線數據機 (2015.01.09)
博通(Broadcom)公司推出DOCSIS 3.1纜線數據機系統單晶片(SoC),讓有線電視營運商能以高於1Gbps的位元速率傳送數據到家庭使用者。BCM3390纜線數據機系統單晶片可在現有的頻譜分配下,提升將近50%的影像內容傳輸效率,並且能傳輸使用更多元的新內容和服務
Wi-Fi Direct認證服務再進化 (2014.09.24)
儘管Wi-Fi在科技產業乃至於日常生活中,已是能見度相當的無線技術,但該技術仍然在不斷進步當中,想當然的,在認證方面也會隨之與時俱進。 此次Wi-Fi聯盟所發布的重要消息在於Wi-Fi Direct的進展與驗證服務
高通撐起頂級手機功效的獨門絕技 (2014.08.27)
有關入門級智慧型手機的功效、規格,已經有Firefox OS提出,或者由2014年6月Google I/O發表會上提出的Android One所定義。 以Android One的定義而言,平價Android手機只要100美元零售價,具有雙卡雙待功效,可以外接SD記憶卡,可以聽FM收音機,螢幕尺寸4.5吋等,而為了因應Android One的競爭,Firefox OS手機的入門價也自100美元、50美元,調降至25美元
[CES] 通訊晶片大廠展出重點:整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES(消費性電子展)的主要目光都放在穿戴式電子上,但既有的聯網技術與應用發展,也是大家所矚目的焦點之一。 消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出,涵蓋有線、無線與消費性電子等領域


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