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凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗,WiSA Technologies與凌陽科技宣布,雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片(SoC)。 「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作,並將WiSA的智慧財產權(IP)應用到我們的SPA300系列SoC中
WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置,提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.,旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作,聯手將WiSA多聲道空間音效功能,整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中
英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品,發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨:在揚聲器中原音呈現,而非產生熱能;讓使用者「聲」歷其境;更輕薄精巧,而非龐大複雜的設計;必須耐用且富有彈性
介紹 WISA- 無線接口界面傳感技術白皮書-介紹 WISA- 無線接口界面傳感技術白皮書 (2011.01.04)
介紹 WISA- 無線接口界面傳感技術白皮書


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