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大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案 (2019.08.20)
本方案採用成本效益比極高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)車載主控制晶片,是適用於IVI的應用方案也可應用於即時處理四路影像。本系統以高通SoC CSR A7搭載TV解碼器(TI TVP5158)接收標準解析度影像
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
亞信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 (2019.08.14)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)接續2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片的氣勢,即將於8月21日~8月24日「2019 台北國際自動化工業大展」展示亞信最新的EtherCAT + IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 ,PCIe轉TSN解決方案與各種最新的AX58100 EtherCAT從站產品應用情境
大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案 (2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 內核,工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz,RTC 待機電流僅為 500 nA
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。 電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人,以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。
意法半導體STM32H7微控制器 雙核性能滿足AI與工控應用 (2019.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 意法半導體微控制器事業部STM32高性能產品資深行銷經理Renaud Bouzereau指出,新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核
ST:雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體(ST)推出首款雙核心微控制器產品,將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體,其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括:增加系統效能
TI 新款 C2000 微控制器 強化連接與控制性能 (2019.06.27)
德州儀器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通訊功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供設計人員使用單晶片於交流電伺服驅動器和其他工業系統中實現連接,包括 EtherCAT、乙太網路和具有彈性資料速率的控制區域網路 (CAN FD)
高紳國際新款可程式化多功能控制器 讓IoT整合更得心應手 (2019.06.26)
高紳國際推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+,內建Raspberry Pi CM3+,整合了網路、無線(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O的多元界面,能夠讓您在IoT方面整合更得心應手


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