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大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以意法半導體(STM)32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。 3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V,63A最大電流
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
新唐科技發布NuMicro M2351 物聯網安全微控制器 (2019.06.06)
新唐科技展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS內核的能力。M2351系列是市場上首批以Arm Cortex-M23為內核的微控制器,新唐提供了相關範例,讓嵌入式開發人員可以在官方支援的Armv8-M架構下運行FreeRTOS
意法半導體新款雙核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
進攻馬達控制與數位電源 ST推出STM32G4高整合MCU (2019.06.04)
看好馬達控制、工業設備與先進數位電源應用市場,意法半導體(STMicroelectronics)今日在台發表全新的微控制器系列產品-STM32G4系列。透過整合更多的類比功能與新的硬體數學運算加速器,來達成更高的電源轉換效率與應用處理速度,能滿足包含工具機在內等各式的馬達控制應用,以及有高階數位電源處理的裝置
大聯大推出恩智浦KW36和NCF3320的BLE及NFC智慧免鑰匙啟動系統 (2019.06.04)
大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)KW36和NCF3320為基礎的BLE(低功耗藍芽)及NFC(近距離無線通訊)智慧免鑰匙啟動系統。 免鑰匙和一鍵啟動系統成為汽車智慧化及舒適表現的重點項目,BLE和NFC成為了智慧啟動系統的核心技術
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」會後報導 (2019.05.20)
《CTIMES雜誌》與《智動化雜誌》特別舉辦「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」,分別針對邊緣運算/聯網裝置,AIoT系統導入,大數據加速,以及企業數位轉型策略等面向進行剖析
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合
笙泉科技發表32Kbytes ARM Cortex-M0 - MG32F02A032 (2019.05.15)
笙泉科技(megawin)發表第二個32-bit Cortex-M0 MCU產品,命名為MG32F02A032。MG32F02A032提供32KB Flash與4KB SRAM,依不同的封裝有不同數量可程式化的腳位,共有44~17個I/O,具有豐富的周邊與高速的運算能力
貿澤電子4月新品精選 搶先引進新產品的全球代理商 (2019.05.15)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
儒卓力供應Redpine Signals超低功耗無線MCU (2019.05.06)
Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多協定無線子系統的無線安全MCU。而且,這些SoC器件和模組還具有語音活動偵測(VAD)功能和多達8個電容式觸控感測器輸入
貿澤電子供貨TI CC3235x SimpleLink雙頻段無線SoC 適合物聯網應用 (2019.05.02)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink雙頻段無線系統單晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片內整合了高效能的應用處理器、網路處理器和加密引擎,同時具備豐富的周邊裝置,適合用於物聯網 (IoT)、大樓自動化、保全和醫療等應用
齊夥伴之力 研華打造高含金AIOT產業 (2019.05.02)
研華公司4月25日物聯網園區以「備戰AIOT新勢力、搶攻轉型大商機」為主題,舉辦2019研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案,也邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋親臨現場,以及Intel,以AI開發者角度與人才培訓等不同角度,分享最新研華在AI解決方案的佈局及台灣產業的商機
ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors(的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。 「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC
意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18)
意法半導體(STMicroelectronics)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。 Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升


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