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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑，加速產品上市進程 |
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[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，將擴展新的邊緣領域單晶片系統（SoCs），並透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平 |
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[CES] 凌華攜手TIER IV、友達 展示自駕與智慧座艙安全高效技術 (2024.01.08)
即將在2024年1月9～12日於美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會期逐日逼近，長年專注於提供邊緣運算解決方案的凌華科技，今（8）日也發表與TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）創辦人、友達光電等業界領導者深度合作，展示包含車輛AI運算平台及智慧座艙網域控制器，目前投入在商用自駕車硬體解決方案和智慧座艙等技術領域的突破性進展 |
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ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區（不包括中國）MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出，在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上 |
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ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料，更包含執行複雜運算的能力，有助於減少MCU的工作負擔 |
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AIoT以Arm架構建立 推動實體與數位緊密互動 (2023.11.23)
儘管生成式人工智慧及大型語言模型已成為各界關注焦點，但許多人並不了解人工智慧技術早已廣泛部署於嵌入式裝置，影響著居家、城市及產業的諸多應用：也就是所謂的人工智慧物聯網（AIoT），它正是以 Arm 架構所建構 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
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[自動化展] 凌華科技以邊緣運算創新 與夥伴共創工廠智慧化與低碳化 (2023.08.25)
凌華科技在台北國際自動化工業展以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題，展現邊緣運算的軟硬整合及效能突破，包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM CORE管理平台與SMR自主移動機器人、新一代邊緣運算平台、All-in-One 5G專網解決方案 |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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無人載具未來式 跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。
包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。
這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現 |
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自動飛行為王 準備迎接先進空中移動時代 (2023.06.25)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會，有許多令人印象深刻的技術及產品進展，而美國聯邦航空總署（FAA）對於開放無人機操作相關規則，以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題，也都在本次展會引起熱烈討論 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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凌華新款可攜式GPU加速器搭載NVIDIA RTX A500顯示卡 (2023.04.19)
凌華科技推出新款可攜式GPU加速器—Pocket AI。憑藉著軟硬體的高度相容，Pocket AI得以提升性能和生產力，為人工智慧開發者、專業圖形使用者和嵌入式工業應用提供從開發到部署的隨插即用可擴展性 |
