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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題，瀧澤科於3月27~31日TMTS期間，假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證（ISO14955）的高精度車銑複合機EX-2000YS，在智慧能源監控領域取得了重要突破，可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗 |
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經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20)
經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳PC生產技術，預期商業化後每年可減碳17.85萬噸，帶動淨零轉型新商機 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局，對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商，也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌，以加持國際競爭力。 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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質譜快檢農產品把關安全 確保食在安心 (2023.12.29)
為讓大眾食在安心，農業部農糧署強化農糧產品安全管理，每年成立農作物農藥殘留監測計畫，除了抽驗田間及集貨場農產品農藥殘留是否達到安全標準；另外，也從源頭把關農產品，運用質譜快檢技術輔導農民自主品管，進而確保安全品質 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉（Tesla）帶頭削價競爭以來，不僅造成自家營收、獲利銳減；更逢美國升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
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微星科技AMR進駐興大智慧製造整線人才培育基地 (2023.12.21)
MSI微星科技，宣布與中興大學達成具里程碑意義的產學合作，將其自主移動機器人（AMR）導入中興大學新設立的智慧製造整線人才及技術培育基地，這項戰略合作象徵微星自主開發AMR能力持續提升，未來將進一步開拓智能工廠的龐大商機 |
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瀧澤捐贈中興大學設備 盼引領產學振興工具機綠色智造 (2023.12.07)
面對近年來日圓貶值衝擊台灣工具機產業發展，「日本製賣台灣價」再成話題，中國大陸對手也有後來居上之勢，台廠務必要加強爭取厚植競爭力，或重塑品級定位。CNC車床大廠台灣瀧澤科技則已投入產學合作多年 |
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工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下，工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表，共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術，同時支援國際通用的開放充電站通訊標準（Open Charge Point Protocol；OCPP），為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案 |
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金屬中心與中榮簽署合作備忘錄 推動智慧醫療臨床試驗與場域驗證 (2023.11.23)
為促進臨床試驗的實質交流，加速提升智慧醫療創新能量，金屬中心於今（23）日與臺中榮總簽署「智慧醫療臨床試驗與場域驗證合作備忘錄」，由金屬中心副執行長林志隆與臺中榮總院長陳適安共同代表簽署 |
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產用氫能追求慎始善終 (2023.11.22)
為了加速迎接在2050年淨零碳排的終極目標，「氫」已儼然成終極潔淨能源之一。既可直接導入終端，協助工業、運輸載具脫碳；同時推進發電及碳捕捉技術發展，於起始端產出灰、綠、藍氫，並通過液/固態等載體儲存輸送，以逐步完整實現氫經濟 |
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達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代，各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜，以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此，成為企業研發設計過程中不可或缺的動力，並納入營運計畫的關鍵內容，幫助企業提升生產力並推動永續性 |
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興大產學研鏈結中心展示先進技術 農食生技、智慧製造及醫療照護為整合主軸 (2023.11.06)
中興大學攜手校內研究團隊及科研產業化平台企業會員，近日於2023年度農產業年度盛事「亞太區農業技術展覽暨會議」當中，共同展示多項技術成果與產業亮點，深受矚目 |
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中興大學與台灣世曦簽署產學合作備忘錄 (2023.11.03)
中興大學與台灣世曦工程顧問公司於2日簽署產學合作備忘錄。與會人員有校長詹富智、副校長施因澤及各學系教授。台灣世曦由董事長施義芳、土建事業群副總經理黃炳勳、機電事業群副總經理王子安等多位主管與會，共同見證雙方合作新的里程碑 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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中興大學智慧機械研發中心落成揭牌 培育製造研發人才 (2023.07.20)
製造研發人才培育資源再添一樁，國立中興大學近日舉辦「智慧機械技術研發中心」大樓落成揭牌典禮，由興大校長薛富盛、副校長詹富智、興大傑出校友程泰集團總裁楊德華、亞崴機電總經理楊丞鈞、程鴻營造董事長吳麗雀、研發長宋振銘、工學院院長楊明德、前院長王國禎、機械系主任簡瑞與、廠長陳昭亮等人代表揭牌 |
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工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
