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[自動化展] 高柏持續為自動化工業提供完整的散熱產品與服務 (2023.08.25)
高柏科技(T-Global)致力於提供完整而全面的散熱產品與服務,成為先進專業的散熱科技企業,成為熱工程領域中堅強的合作夥伴。T-Global團隊能提供迅速而敏捷的服務,透過與合作夥伴共事,確保產品與服務能解決散熱問題
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25)
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。
[COMPUTEX] Frore Systems固態主動散熱方案 獲ZOTAC迷你電腦採用 (2023.05.31)
各式電子產品不斷推進自身的效能,卻時常忽略過程中產生的大量熱能將阻礙裝置發揮最大潛力;為突破此限制,全球首創主動式散熱晶片暨突破性散熱解決方案先驅 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列產品,AirJet Mini 首度參選即榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 與零組件類別金獎的肯定
技嘉推出採用最新AMD B650晶片組的主機板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板,完整的產品線讓玩家有更多的選擇。技嘉的B650系列主機板內建PCIe 5.0 / 4.0 x16顯示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2插槽,並搭載PCIe及M.2 EZ-Latch技術,讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時,可以更輕鬆便利,也避免意外損壞插槽周邊零組件
技嘉推出AMD B650主機板全系列 提供最佳相容性及效能表現 (2022.10.04)
技嘉科技延續AMD X670系列主機板的成功經驗,推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板,以完整的產品線為講求高性價比的玩家提供更多優質主機板選擇
康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求
為繁忙的港口及水路護航 VideoRay水底機器人設計實現精確高效 (2021.03.09)
高度模組化的 VideoRay 旗艦產品 Defender 系列 ROV 採用 Vicor DCM系列轉換器,從 400VDC 產生較低電壓的電源,為水底無人機內部的所有主推進器和控制電子裝置供電。
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能,並激發其無與倫比的超頻能力
威聯通QM2 PCIe擴充卡新產品 為NAS擴充高達4顆M.2 SSD (2018.04.30)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 宣布旗下QM2 PCIe 擴充卡系列再添新成員,除了支援雙 M.2 SSD插槽,更推出單卡可安裝4顆M.2 SSD的款式。使用者可依需求選用對應的QM2擴充卡,彈性安裝M.2 SATA SSD或M.2 PCIe NVMe SSD,啟用SSD快取功能提升磁碟存取的IOPS效能,或建立 Qtier自動分層儲存磁碟區,有效推升NAS系統效能
增強高功率 LED 光源的主動式散熱利用整流罩和徑向 FINS-增強高功率 LED 光源的主動式散熱利用整流罩和徑向 FINS (2011.12.07)
增強高功率 LED 光源的主動式散熱利用整流罩和徑向 FINS
離子風散熱器力推「無扇製風」 (2011.01.07)
摩爾定律雖然在半導體產業仍然適用,但是卻備受質疑,其中一項原因,正是散熱系統的研發腳步明顯未跟上晶圓製程的飛速進展。利用正負離子中和原理的無扇製風技術,已經打開實驗室大門昂首邁向商用之路,這般革命性的進展,讓傳統散熱器製造業者均不敢小覷
剖析車用LED頭燈技術要點 (2006.08.07)
LED相較於傳統光源除了外型不同外,效能輸出與光型輸出亦大不相同,應用於汽車頭燈時將面臨光學設計與散熱設計等不同於傳統燈具之設計概念。本文就將針對其技術要點加以深入探討
愛美達推新款散熱片支援Pentium III高階系統 (1999.06.25)
愛美達Aavid Thermal Products公司,日前針對採用Intel Pentium III最新微處理器的高階桌上型個人電腦、工作站及伺服器,擴大推出其領導業界的熱傳遞解決方案家族成員。新的愛美達熱傳遞解決方案特具交叉式(cross-cut)冷卻風扇,可支援全向的氣流與風扇,符合並超越業界對效能、成本、可靠性及噪音的要求


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5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
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