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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援 |
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亞信高整合USB KVM切換器單晶片解決方案 (2019.01.07)
亞信電子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多電腦切換器單晶片，可以共用一組鍵盤（K）/螢幕（V）/滑鼠（M）透過USB來控制2/4/8/16台個人電腦。
與傳統使用多達12顆晶片的4埠USB KVM多電腦切換器解決方案比較 |
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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接 |
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詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝（Toshiba）及奧地利微電子（AMS）適用於VR虛擬實境的完整解決方案，提供符合VR虛擬實境各種需求的產品，如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等，可提供任何VR及AR應用 |
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2017年1月(第303期)IT新賽局開跑 (2017.01.04)
2017 IT技術新賽局開跑
軟硬合體而生成的數位經濟，將成為2017年的新王者；國外企業對於產業生態、技術與產品，甚至是服務模式等，皆已生成吃硬也吃軟的觀念；如此巨大的轉變，使得台灣廠商也必須正視數位轉型的重要性 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題 |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
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Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商賽靈思（Xilinx）宣布為高度成本考量的應用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因應汽車、消費性電子、工業物聯網、資料中心、有線與無線通訊及可攜式醫療解決方案等眾多應用市場的連結需求 |
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大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈，旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA（東芝）針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-Lite（精簡版應用處理器） |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA已供貨 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能，提高系統價值
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA，這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術 |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01)
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能 |
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聚焦行動顯示 QuickLogic大推介面橋接方案 (2013.04.26)
2007年，QuickLogic大舉進攻行動裝置領域，轉型發展低功耗客戶特定標準產品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。時至今日，超低功耗FPGA已成為Quicklogic的進入行動市場的第一招牌 |
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QuickLogic為行動手持裝置提供顯示器介面橋接方案 (2012.11.26)
QuickLogic日前推出最新ArcticLinkR III BX系列之顯示器介面橋接裝置。該系列擁有11種不同的變化，可透過達WUXGA (1920 x 1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、 MIPI DSI (雙通道及四通道) 及 LVDS行動手持裝置顯示器標準 |
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MHL市場無所不在 2014年支援千元機 (2012.10.01)
隨著高畫質影像顯示技術越來越成熟，消費型電子裝置、家電產品等支援高畫質影音傳輸介面的需求也越來越多，而後起之秀的MHL標準正快速成為高畫質連結的解決方案。為此 |
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萊迪思發佈MachXO2可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.29)
萊迪思半導體公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件 |
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Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件 |
