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貿澤電子即日起供應Molex PowerWize 3.40 mm互連元件 支援現代化高功率應用提升電源效率 (2026.01.09)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術，能充分提升電源效率，進而有效控制成本 |
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落實冷鏈物流體系加速轉型 冷鏈升級成農業韌性關鍵 (2026.01.02)
在氣候變遷加劇、消費市場需求快速波動的背景下，農產品如何在流通過程中維持品質、降低損耗，已成為農業現代化與供應鏈升級的關鍵課題。行政院與農業部近年持續加碼冷鏈物流建設，從基礎設施、制度與市場機制同步著手，期望為台灣農業打造更具韌性的運銷體系 |
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MIT研發新型液態金屬電池 可望達破萬次充放循環 (2026.01.02)
全球綠能轉型正進入下半場，如何有效儲存不穩定的風能與太陽能，成為各國能源轉型的關鍵。麻省理工學院（MIT）教授創辦的衍生公司日前發表了一項研究成果：其研發的液態金屬電池（Liquid Metal Battery）已成功實現超過 10,000 次的充放電循環 |
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工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。
此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障 |
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三星SDI攜手KG Mobility開發46系列圓柱型電池包技術 (2025.12.23)
韓國電池龍頭三星SDI與汽車製造商KG Mobility (KGM)正式簽署合作備忘錄 (MoU)，宣佈將共同開發專為46系列圓柱型電池設計的電池包 (Battery Pack)技術。這項戰略結盟旨在將次世代電池技術導入KGM未來的電動車車型，標誌著兩大韓系巨頭在電動化轉型上的深度協作，預計將大幅強化雙方在全球電動車市場的產品競爭力 |
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鈺創盧超群：摩爾定律持續發威 記憶體回歸該有價值 (2025.12.21)
鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律仍未終結，並將持續帶領半導體產業前進；同時記憶體價格也已回到它該有的區間，目前的漲價僅是出它該有的價值 |
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以工廠化思維重塑資料中心 英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
面對半導體設計、先進製造與高效能運算（HPC）需求的高速成長，英特爾（Intel）正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書（2025）》 |
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用 (2025.12.15)
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片，為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，是穿戴式生物感測器、持續血糖監測儀及其他醫療應用的理想選擇 |
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國科會打造新十大建設主權AI 啟用「國網雲端算力中心」 (2025.12.12)
為打造「AI新十大建設」方案，在國家科學及技術委員會主導下，今（12）日宣佈位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」正式啟用，具備大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能，象徵台灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性，啟動主權AI新篇章 |
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AI服務機器人：從客服進化為企業智慧中樞 (2025.12.11)
本次東西講座邀請Ai3人工智能公司董事長張榮貴博士深入探討AI服務機器人的發展，透過解析AI服務機器人的技術演進、產業應用，如何成為企業邁向服務4.0與智慧化營運的關鍵 |
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AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求 |
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Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC |
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智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構 |
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核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05)
精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序（NGS）上路後暴增的資料量與分析需求，亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技（ATGENOMIX），將核心基因定序系統落地Azure台灣區域，導入雲原生架構與GPU加速運算，成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心 |
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美電信商用受刑人通話訓練AI預測犯罪 FCC新規範惹議 (2025.12.01)
美國電信公司Securus Technologies正利用多年累積的受刑人電話與視訊通話數據訓練AI模型，並已展開試點計畫，透過該模型掃描受刑人的通話、簡訊與電子郵件，期望能達到預測並預防犯罪的目的 |
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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
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趨勢科技於AWS re:Invent發表首套「AI集中曝險管理方案」 (2025.11.27)
全球企業加速導入AI之際，伴隨而來的模型風險與新型態攻擊日益嚴峻。網路資安大廠趨勢科技（Trend Micro）宣布，將於12月初在美國AWS re:Invent大會發表全新「Trend Vision One AI Security Package」 |
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2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於空間受限應用中的高電壓連接的 Molex SideWize連接器 (2025.11.24)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex SideWize連接器。這些連接器採用省空間的直角設計，提供可靠的高電壓、高電流連接，旨在各種應用中傳輸電力，包括能源儲存、電動車 (EV) 充電站、資料中心伺服器、工業自動化和電信 |
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臺灣AI算力躍上國際舞台 「晶創26」Nano4首登榜TOP500成績亮眼 (2025.11.21)
在美國聖路易舉行的國際超級電腦年會（SC25）上，全球關注的TOP500超級電腦排行榜正式揭曉，由臺灣自主打造的「晶創26」再傳捷報。其中，採用NVIDIA H200架構的關鍵系統「Nano4」首次參與評測便以全球第29名的亮眼成績登榜 |
