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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計,2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%,達到2.894億部。 雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰,該產業尚未完全走出困境,但連續第三季出貨量成長,有力地表明復甦正在順利進行
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》,2023年全球蜂巢式物聯網(Cellular IoT Module)模組出貨量首次出現下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18)
根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示,亞太地區(包括日本和中國)的傳統 PC 市場(桌上型電腦、筆記型電腦和工作站)2023 年出貨量衰退 16.1%,至 9,740 萬台
調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%,達到420萬台,是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計,華為將在2024年第一季度首次超越三星,取得摺疊手機領先位置
2024.3月(第388期)藍牙科技—串連智慧生活 (2024.03.05)
藍牙裝置出貨量穩定上升, 未來趨勢是更大傳輸頻寬、 支援5GHz或6GHz頻段, 以及位置資訊更精準。 藍牙音訊也成為無線聆聽的主要驅動力。 在工業自動化生產與管理方面也有顯著效用
SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權,用於開發電子貨架標籤(ESL)積體電路(IC)產品。根據ABI Research預測,ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個,其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升
調研:全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26)
近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。 蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊,累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
調研:蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色 (2024.02.04)
市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出,蘋果在高階市場表現持續強勁,使其平均售價同期增長2%,來到創新高890 美元。另一方面,蘋果首次在年度出貨量超越三星,成為全球出貨冠軍
2023年中國智慧手機出貨創新低 蘋果首獲年度第一 (2024.01.25)
根據IDC最新全球手機季度追蹤報告顯示,2023年第四季,中國智慧型手機市場出貨量約7,363萬台,較去年同期成長1.2%, 連續年減10季後首次反彈。 值得注意的是,雖然整體市場終於恢復到成長趨勢,但市場表現還是明顯低於預期
IDC:2027年全球二手智慧手機市場將超過4.3億台 (2024.01.23)
根據IDC估計,2023 年全球二手智慧型手機(包括官方翻新和二手智慧手機)的出貨量將達到 3.094 億部。與2022年的2.826億台相比,銷量成長9.5%。此外,IDC 預計 2027 年二手智慧手機出貨量將達到 4.311 億台,2022 年至 2027 年的年複合成長率(CAGR)為8.8%
TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡,疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力,造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,依台灣電路板協會(TPCA)今(22)日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元,全球衰退15.6%
智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份,透過低功耗藍牙SoC產品,將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。
肯微邁入20週年里程碑 強化AI伺服器電源供應器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器電源供應器製造商肯微科技(Compuware Technology)邁入20週年里程碑,在伺服器電源供應器領域深耕多年,近年積極朝向AI伺服器電源供應的研發生產, 以及展開全球佈局
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會,但是網路安全專家持有不同的看法,並對車聯網的資料安全表示擔憂。
IDC:台灣智慧手機Q3出貨持續緩降 穿戴裝置2024年迎來回升 (2023.12.21)
根據IDC最新全球手機季度追蹤報告統計,2023年第三季台灣智慧型手機市場總量為126萬台,年對年下滑3.1%。台灣智慧型手機市場持續受到經濟環境變化及消費者換機週期拉長的雙重影響,呈現下滑趨勢


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