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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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SK海力士選用是德整合式PCIe 5.0測試平台 加速記憶體開發 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速週邊元件互連協定（PCIe）5.0測試平台，以加速記憶體開發，進而設計出可支援高速資料傳輸與大量資料管理的先進產品 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能 |
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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯（AIoT）的世界裡，物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設，但其最終的目標，則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景，「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術 |
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愛德萬測試：5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天，5G NR與先進節點的發展，正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用，更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機，能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試 |
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DRAMless並非永遠代表低預算 (2020.02.13)
除了設計沒有DRAM的SSD或USB磁碟機的成本外，還有其他原因。 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。
新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量 |
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勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈，勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體：未來浪潮－新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出，全球半導體產業，將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展 |
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是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試 |
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是德科技推出業界首見統包式 DDR5 測試解決方案 (2019.02.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試 |
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大聯大詮鼎集團推出AVB橋接及影像壓縮解決方案 (2019.01.15)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）應用於車聯網的AVB橋接及影像壓縮解決方案。隨著車輛通訊網路越來越複雜，其網路也隨之需要改良。針對車載資訊娛樂系統（IVI）和先進駕駛輔助系統（ADAS），高速和低延遲數據傳輸為提供處理器高分辨率感測器影像數據和遠程訊息處理通訊數據的關鍵點 |
