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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA(台北市電腦公會)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型語言模型)等 AI 科技快速發展,以及全球數位轉型(DX)需求持續增加,COMPUTEX 2024(2024 台北國際電腦展)即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場,以「Connecting AI(AI串聯、共創未來)」為主軸,將有 1500 家海內外科技廠商,共同展出
亞東工業氣體司馬庫斯廠落成 強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12)
亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮,大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年,長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料,支持半導體產業發展
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎(2024 imec Innovation Award)將會頒發給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日,在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻
斷鏈風險驟升 業者與政府需審慎應對地緣政治 (2024.02.19)
少逾46個國家將舉辦各類選舉。除了台灣,日本、印度、印尼、俄羅斯、歐盟、非洲、墨西哥和美國等國家,未來一年內都將舉辦舉世關注的國家大選,牽動國際情勢甚鉅
中研院5位元超導量子電腦 樹立台灣量子科技發展里程碑 (2024.01.29)
從21世紀初開始,量子科技研究已成全球趨勢,全球先進國家爭相投入龐大資源研發,中研院也在短短兩年多的時間,自主成功研發5位元量子電腦。也期待中研院量子團隊繼續進步,引領台灣研究發展方向,為台灣在量子科技領域取得關鍵技術的領先地位而努力
迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項,也點出2024年創新的關鍵,以及展望未來,如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向
聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證 (2024.01.02)
聯華電子今(2)日宣布獲得由經濟部產業發展署頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS)AAA最高等級認證。聯電成為今年唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業,展現出聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果
ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證 (2023.12.05)
近年來許多領域都在嘗試利用量子技術,例如物流業採取量子退火演算法優化配送路線等,組合優化領域相關應用越來越廣泛。然而在半導體製程上利用量子技術卻遇到瓶頸,半導體製造商ROHM與 Quanmatic公司於2023年1月起展開合作,在半導體製程之一的EDS(Electrical Die Sorting)製程中測試並引入量子技術,以優化製程中的組合
台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步,國內外經濟景氣更受重視。經濟部今(27)日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)
產用氫能追求慎始善終 (2023.11.22)
為了加速迎接在2050年淨零碳排的終極目標,「氫」已儼然成終極潔淨能源之一。既可直接導入終端,協助工業、運輸載具脫碳;同時推進發電及碳捕捉技術發展,於起始端產出灰、綠、藍氫,並通過液/固態等載體儲存輸送,以逐步完整實現氫經濟
成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結,國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書,簽約儀式在日本熊本高專舉行,未來雙方將資源共享,以及結合在地合作企業等優勢,投入前瞻技術課程、整合型研究資源,以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才,期望創造「三贏」局面
工研院展望2024機械業 獲半導體設備與工具機貢獻成長4.9% (2023.11.02)
近年在全球高通膨、高利率、戰爭與中國大陸景氣不振下,影響機械與電子設備市場甚鉅;加上地緣政治衝突,科技日新月異帶動多項新興產業迅速發展,致使產業與貿易間相互影響愈來愈大,貿易衝突與科技戰牽動全球供應鏈重整
MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響
Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程問世,這也是歐洲首度於量產(HVM)階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,現已與一詮精密合作生產,順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中


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