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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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產學合作創新有成 國研院研發服務平台亮點成果頒獎 (2021.08.30)
為表彰產官學研各界使用國研院的研發服務平台做出頂尖的科研成果，國家實驗研究院（簡稱國研院）今年首度徵選「研發服務平台亮點成果獎」。特優獎係使用台灣儀器 |
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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SiC材料可望提高UVC LED光效 強化殺菌成果 (2020.05.05)
光電協進會(PIDA)指出，UVC LED主動殺菌消毒正獲市場青睞。當冠狀病毒(COVID-19)大流行時，加州大學聖塔芭芭拉分校固態照明與能源電子中心(SSLEEC)的材料科學家已經在研究UVC LED技術 |
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阻止地球暖化！台大研究新型催化劑可低成本回收CO2 (2019.07.15)
在科技部及國家同步輻射研究中心支持下，臺灣大學所組成的跨國研究團隊發展出「化學反應之臨場分析技術」，首度發現「新型催化劑—單原子三價鐵」，能取代金或銀等貴金屬催化劑，以極高轉化效率且極低耗能的電解方式，將二氧化碳轉化為一氧化碳，大幅降低催化劑成本 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
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奈米材料之前沾技術及發展 (2001.12.05)
奈米科技如今佔所有科學領域的鰲頭，其領域包括奈米材料、奈米電子、奈米光電等，極為廣泛。本文將以奈米材料為主題，分別介紹碳奈米管、磁電阻材料及奈米粉體等幾項重要的技術發展 |
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IBM半導體材料技術獲重大突破 (2001.06.26)
藍色巨人IBM公司已研發出一種半導體新技術，不僅可將製造出來的晶片執行速度提高35%，而且還能將低耗能。根據IBM公司日前發佈的消息指出，這種新技術透過將製造晶片的基礎材料矽，拉長變薄，以加快電子在晶片中的執行速度 |
