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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合，並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02)
新型智慧家居設計突破局限，Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
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英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗，英飛凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分佈圖（MPP）充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發佈的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準 |
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英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習（ML）應用 |
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英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需 |
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英飛凌推出PMG1-B1 PD高壓微控制器 簡化嵌入式系統設計 (2023.04.27)
USB-C在消費電子產業已成為連接器首選，被廣泛採用，有望取代大多數高達240 W的傳統電源適配器。隨著全球過渡到採用USB-C的直流電源，快速充電協議日漸普及，電源的功能性和使用者體驗也得到進一步提升 |
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Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲（eFuse）保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。
最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計，是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇，具有高度整合的保護功能 |
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Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢，能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。 |
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雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點 |
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線性傳動AI.R兼顧氣電壓 (2022.10.27)
如今更隨著工業4.0、數位轉型等潮流推波助瀾下，也不落於電力傳動系統之後，陸續投入開發應用軟體App、人工智慧（AI）加值，為市場上各式各樣氣/電力線性傳動系統節能增效 |
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Diodes推出支援全新PCIe 5.0協定的產品組合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0協定在未來能夠大幅增加可用頻寬，有助於各種運算設備和資料儲存基礎架構，這也讓確保訊號完整性及減少損失的技術變得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0協定的多樣產品組合 |
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英飛凌推出高度整合MOTIX馬達控制器 提升系統可靠性和靈活性 (2022.07.07)
憑藉其眾多優點，三相無刷直流（BLDC）馬達逐漸成為設計現今電池供電型馬達產品的首選。然而，減少它們的尺寸及重量以強化人體工學，並延長電池的使用壽命，為產品設計帶來了重大挑戰 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵 |
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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
