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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年，汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌，雖然得電動車者未必得天下，但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權，對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台，進而研發前瞻科學與技術成果，國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」，2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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奇景光電於CES展示下一代AI和光學技術應用 (2022.12.27)
奇景光電今（27）日宣布，將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展（CES 2023）中展示獨特的AI 和光學產品線，包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭（wafer level optics；WLO）技術的系列應用 |
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表彰專業經理人表現 工研院獲首屆非營利組織獎項 (2022.12.10)
面對近年來疫情和國際地緣政治衝擊，中華民國企業經理協進會今（10）日假台北圓山大飯店舉行第16屆「國家卓越成就獎」、第7屆「國家傑出執行長獎」、第40屆「國家傑出經理獎」與首屆「國家非營利組織總經理獎」頒獎典禮，擴大表彰專業經理人表現，迎來與會嘉賓共約400多人 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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「物聯網智造基地成果展」登場 串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護．醫療．生活」及「智慧製造．傳產轉型」兩大展區、七大主題外 |
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【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式開播】-設計人員與開發者不可錯過的科技論壇! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日於線上舉辦的 Arm DevSummit 2021，是一場聚集全球上萬位開發者與技術創新者的免費技術論壇，若你還沒報名，請點此報名以即時觀賞精彩內容。
10月19日主題演講:
‧ 9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能與運算: 新運算的必備條件」為題揭開序幕 |
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元太E Ink Spectra 3100整合晶片獲COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣佈，針對多色電子紙所開發的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC)，以獨特的影像處理技術，能協助零售業快速導入電子紙標籤，榮獲2021 Computex Best Choice Award類別獎榮耀 |
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Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間，各家電視品牌廠如三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視，根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示，在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元 |
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耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。
「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平 |
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感懷臺灣半導體推手 總統頒發張俊彥褒揚令 (2018.10.28)
前交大張俊彥校長於10月12日凌晨辭世，總統蔡英文27日在交通大學頒發褒揚令，由張俊彥遺孀李慎梅女士及大公子張維恆先生代表領取。張俊彥前校長是第一位科技教育類獲頒褒揚令的受褒揚人 |
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國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合，提升台灣奈米技術研發與能量，國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院 |
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聯發科技推出智慧型手機雙目結構光參考設計 (2018.09.06)
聯發科技5日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內建於Helio P60, Helio P22平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識別演算法 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
