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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作,共同驗證了超寬頻(UWB)實體層的安全測距測試案例,並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中,規定了新的測試用例,旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。
R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試 (2024.02.23)
Quectel Wireless Solutions與Rohde & Schwarz成功驗證了Quectel創新的5G eCall模組,該模組是汽車模組AG56xN系列的一部分。測試中使用了R&S CMX500寬頻無線通訊測試儀。 eCall是歐盟內銷售車輛的自動緊急呼叫系統,於2015年推出,並自2018年起成為歐盟所有新車的強制性要求
Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23)
碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力, 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款獨特的低功耗超寬頻(UWB)接收器;與現有的先進UWB裝置相較,該晶片的抗擾性能提升10倍,有效抵擋來自Wi-Fi和5G(以後的)訊號
優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本
NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出Trimension NCJ29D6,這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列,結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能,可透過單個系統解決多種需求
適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27)
許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應
雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧(AI)晶片和新語言模型熱門話題,台灣雲端物聯網產業協會於今(8)日舉行年度會員大會,除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨,頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項
貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品,Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商,其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本
美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫(BEAD)的補助金額龐大,美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外,也嘗試藉其創造更多面向的效益,重點之一是促進美國製造業的復甦
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。 Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇
開啟創新:5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統,能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式,並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合,在這個高度互聯新世界,「智慧城市」的概念終將成為現實
央大與鴻海共同研製立方衛星 珍珠號成功發射 (2023.11.13)
自從《太空發展法》立法通過以後,台灣的太空科技發展更加蓬勃,繼以氣象觀測為主的「獵風者」號發射,由中央大學與鴻海科技集團共同研製的立方衛星「珍珠號」,於11月12日凌晨搭載SpaceX獵鷹9號順利發射成功


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