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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大關鍵科技人才政策,備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後,是期望能超前部署前瞻技術的願景,而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分
站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
台灣自研新型神經網路HarDNet 快速、省電又具安全性 (2020.12.09)
你知道神經網路,你也知道它們各有擅場。但你知道台灣自己也開發出了一種新的架構,而且它的效能還能名列前茅。它的名稱是「HarDNet」,能加速深度學習的硬體效能,目前已可在GitHub進行免費的下載
高科大與台大合作 超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代,雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力,目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此,美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications,以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera
台灣AI軟實力三年佈建有成 防疫僅是成果一小步 (2020.03.10)
新冠病毒當前,口罩地圖的建立,無疑為台灣社會人心惶惶的暗流點亮一條出路,背後推手除了日夜辛勞的政府團隊、醫護人員和相關產學支援外,科技部106年起推動的「人工智慧(AI)科研戰略」也扮演了重要角色
科技部三大理念推動有成 群聚力量人才起飛 (2020.01.20)
科技部陳良基部長自106年上任至今共二年十一個月,期間始終秉持「持續打底基礎研究,創造科技新價值」、「深耕創新創業,啟動摩爾定律思考」及「以科學人才奠基,連結未來世界」三大理念,來推動各項重大政策
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」(FUTEX 2019)將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場,特於今(12)日舉行展前記者會,由部長陳良基親自主持
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
打造智慧台灣-科技部AI政策系列報導 (2019.07.18)
AI已成為銳不可擋的重要趨勢,目前檯面上幾乎所有科技巨頭,包含微軟、Google、IBM、FB等,都將之視為下一波市場的決勝點,全球都蓄勢待發,那麼台灣呢? 為了延續台灣在科技產業的兢爭力
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
給科技部的科研專案與人才培育計畫按個讚! (2019.03.25)
長期以來,台灣的產學落差一直為人詬病,尤其是在取得博士後所進行的研究,常是為了教職升等和論文積分,在實際的產業應用上並無太多的成果,更遺憾的,是未能充分發揮這些博士人才的優勢,其實甚為可惜
台灣人工智慧學校高雄開學 培育南部AI人力提升產業競爭力 (2019.03.18)
台灣人工智慧學校在國家實驗研究院人工智慧產學研聯盟的促成下,與中山大學合作辦理「台灣人工智慧學校南部分校」,今(2019年3月16日)於中山大學國研大樓舉行南部分校首期經理人週末研修班開學典禮
清大突破全球首例自旋流解密MRAM關鍵瓶頸 (2019.03.14)
由國立清華大學賴志煌教授與林秀豪教授所帶領的研究團隊,在科技部長期的支持下,研究MRAM的特性、製程與操控,獨步全球,成功以自旋流操控鐵磁-反鐵磁奈米膜層的磁性翻轉,研究成果刊登於材料領域頂尖期刊《自然材料》(Nature Materials)
國研院半導體中心揭牌 全球唯一整合設計與製程 (2019.01.30)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌,是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)開啟合併規劃作業,於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
科技部啟動半導體射月計畫並公布入選名單 (2018.06.28)
科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」,並公布入選計畫名單,而計畫聚焦在四大主軸:人工智慧晶片,新興半導體,記憶體與資安,前瞻感測,預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地
Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧(AI)研發能量並加速產業開枝散葉,全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結
2018年2月第316期智慧照明的現在完成式 (2018.01.31)
終於,它不是未來式。在經過多年的演進後,智慧照明已經非常接近它的完成型態,從以節能為主的集中式控制,轉向「以人為本」的自動化與個人化設計。然而,智慧照明涉及的領域非常廣泛,不僅商業用途,還包含工業與農業應用,更是智慧城市的一環


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